京畿道被最终选定为“无晶圆半导体企业先进设备共用支援项目”的实施主体，成功争取到322亿韩元的国费。
京畿道表示，近日随着人工智能（AI）、自动驾驶汽车等领域中系统半导体产业的重要性不断提升，为了支援负责芯片设计的无晶圆半导体企业增强竞争力，参与了本次公开招标。
该项目的核心在于，由中央政府或地方自治团体购置中小无晶圆半导体企业难以自行购买的高价设计及性能验证设备，并支援企业以共用方式便捷使用这些设备。
京畿道以具备支援无晶圆半导体产业经验和能力的韩国电子技术研究院为牵头机构，确定下一代融合技术研究院、韩国半导体产业协会、城南产业振兴院为参与机构。
主要项目内容包括：▲构建面向高性能AI等先进系统半导体的设计验证计算环境 ▲构建超高速接口IP性能验证测试环境 ▲通过专业人才培养建立商业化支援体系等。
为在试制品制作前的半导体芯片设计阶段最大限度减少错误，将构建可在虚拟环境中验证实际运行与否的仿真器等设备；在试制品制作后，将构建用于晶圆层面性能评估以及满足AI半导体需求的超高速接口信号分析设备。
此外，还将为企业搭建可远程使用的安全机房和高可靠性网络设备，并面向在职员工开展利用所建设备的培训，由此有望构建从设计到商业化的一体化支援体系。
相关设备将分阶段建设至2027年，预计将大幅缩短国内中小及中坚无晶圆半导体企业的产品开发周期，并显著减轻其经济负担。特别是对于位于京畿道的企业，计划相比其他市道提供约30%的使用费优惠。
京畿道未来成长产业局局长Lee Seongho表示：“通过此次公开招标入选，为包括AI半导体企业在内的京畿道无晶圆半导体企业在全球范围内进一步成长创造了机会。今后为促进大韩民国无晶圆半导体产业发展，京畿道将走在前列，提供全方位支援。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
