HBM3E改进版样品供货
预计6月通过英伟达认证
“前低后高” 下半年业绩有望改善
三星电子表示，已完成向主要客户供应第5代高带宽存储器（HBM）3E改进产品的样品。公司还解释称，第6代HBM——HBM4也将按原定计划在今年下半年开始量产，并于明年实现商用。
三星电子在30日上午举行的2025年一季度业绩电话会议上，就HBM3E业务现状表示：“已完成向主要客户供应样品，预计从二季度开始，采购本产品的企业将逐步增加。”三星电子自去年起一直为向英伟达供应12层HBM3E接受质量（Qual）测试，但此前未能通过。业内预计，三星有望于今年6月通过英伟达的质量测试。
关于HBM4，三星电子称：“定制型HBM也正以HBM4和HBM4E为基础，与多家客户推进项目”，“部分定制HBM4项目将与标准HBM4一起，于2026年开始销售。”同时，三星电子强调：“HBM销量在一季度触底后，随着HBM3E销售改善，预计此后每个季度将呈阶梯式回升。”
当天三星电子表示：“公司整体销售额环比增长4%，达到79.14万亿韩元，创下历史最高季度销售纪录。”营业利润方面，录得6.7万亿韩元，较上季度增加0.2万亿韩元。营业利润率为8.4%，与上季度水平相近。
资本支出为12万亿韩元，较上季度减少5.8万亿韩元。其中，半导体部门投入10.9万亿韩元，显示面板投入5000亿韩元。三星电子解释称：“存储器方面整体上根据供需情况灵活执行投资，因此较上季度投资有所减少。我们仍在持续进行面向未来技术的投资及先进工艺投资”，“晶圆代工则在考虑市场景气及投资效率的前提下，优先通过既有生产线转换来进行投资运营，因此投资规模较上季度有所下降。”
尽管包括半导体在内的业务近期业绩承压，三星电子仍对下半年业绩持乐观预期。三星电子表示：“随着当前不确定性逐步消除，整体业绩预计将呈现‘上低下高’的走势，进入下半年后改善幅度将进一步扩大。”
三星电子接着表示：“尽管半导体（DS）部门面临全球贸易及经济危机，但随着端侧设备的普及，移动和个人电脑市场的存储器需求有望改善”，“我们将积极应对对大容量HBM产品的需求，以高附加值产品为中心提升竞争力。晶圆代工也将通过扩大客户订单等方式，致力于改善盈利能力。”
此外，三星电子指出：“在设备体验（DX）部门，我们计划在下半年扩大新推出的折叠屏等旗舰智能手机的销售”，“鉴于可穿戴设备及全线产品的高端化需求增加，以及新兴市场普及率提升的前景，我们将积极响应这些新增需求。”
当天，三星电子尤其表示，将提高高管绩效奖金中股票奖励的比重。三星电子解释称：“我们将把绩效奖金与股价及经营业绩挂钩，使高管专注于提升公司企业价值和创造长期业绩，并通过使公司与股东之间的利益相一致，为提升股东价值提供直接动力，从而持续推进在中长期内提升公司及股东价值的努力。”
三星电子去年11月曾宣布，在一年内回购总额10万亿韩元的自家股票，反复展现出扩大股东友好型经营方针的意志。公司在当天的电话会议上表示：“截至今年2月中旬，已全部回购并注销3万亿韩元的自家股票，目前正在追加推进剩余7万亿韩元中的3万亿韩元回购。”
对于美国关税政策带来的影响相关提问，三星电子表示：“由于近期关税政策急剧变化以及主要国家的地缘政治冲突等不确定性，要准确预测对业务的影响并制定对策并不容易”，“我们正密切关注主要国家通商政策的走向，并与相关国家紧密沟通，努力将负面影响降至最低。”
![“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2026051414165763158_1778735817.jpg)
三星电子同时表示：“影像显示（VD）和生活家电（DA）业务将推进高端产品比重扩大，并在必要时考虑利用全球生产基地，将部分产量的生产地进行转移，以尽量减轻关税影响”，“DS部门则将密切关注美国半导体关税政策的走向，并基于多种情景，持续研究应对方案。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
