淡季与关税冲击下二季度前景迷雾重重…高附加值存储器成关键一招

负责三星电子半导体业务的设备解决方案（DS）部门今年一季度录得1.1万亿韩元营业利润，重新回到单季1万亿韩元区间。与去年同期约1.9万亿韩元的营业利润相比，利润缩水一半。有分析称，高带宽存储器（HBM）销售下滑，加之系统LSI和代工（Foundry）部门业绩不及预期，拖累了整体盈利能力。

尤其是HBM方面，主要客户英伟达（NVIDIA）的质量认证进度延后，导致出货推迟，高附加值产品占比也未能如预期般快速提升。系统LSI由于旗舰系统级芯片（SoC）供应受限，业绩修复未能加速；代工业务则在移动终端需求放缓、客户库存调整和产能利用率偏低等因素叠加下，仍未摆脱亏损态势。尽管市场对存储器价格反弹抱有期待，但在坚持以盈利为中心的战略转型以及通过调节出货时点等方式实施保守运营的背景下，反弹幅度受到限制。业界普遍指出，尽管人工智能服务器需求持续扩大，三星电子HBM供应却略显落后，这是本次业绩疲弱的主要原因。产品验证延迟以及量产能力稳定性的保障，被视为今后业绩反弹的关键。

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在DS部门表现低迷的情况下，移动体验（MX）及网络事业部凭借Galaxy S25畅销，实现了4.3万亿韩元的营业利润，支撑了整体业绩。

但这种势头在二季度能否延续仍存在不确定性。智能手机业务进入淡季，距离下一代新品发布还有一段时间，因此有舆论认为，半导体部门必须再次承担起带动业绩改善的重任。

以HBM等高附加值存储器为核心的复苏战略依然有效。三星电子计划从二季度开始正式推出改进版HBM3E 12层产品，并根据初期需求扩大供应链布局。尤其是英伟达HBM3E 8层产品的质量验证（Qualification Test）结果预计将在这一时点出炉，业绩也可能因应对时机的不同而出现差异。

代工业务同样需要迎来拐点。业界推测目前仍在持续亏损，三星电子正通过推动2纳米制程量产稳定化以及争取车用芯片需求来谋求改善。部分消息称，三星正与高通（Qualcomm）就移动芯片生产进行协商，并与全球汽车企业就车用半导体展开讨论。

除三星电子的业绩外，业界关注的另一焦点是其应对美国关税的战略。由于三星电子在全球74个国家拥有生产基地，因此在美国关税政策面前的暴露面最广。尤其是墨西哥（家电）、越南（智能手机）、中国（半导体）等地，被纳入唐纳德·特朗普（Donald Trump）政府提及的潜在加征关税主要国家之列。尚未具体成形的“半导体关税”走向，将不可避免地对三星电子整体业务产生巨大影响。

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在严峻的外部环境下，三星电子并未放慢在研究开发（R&D）方面的脚步。2025年一季度用于研发的投入金额高达9万亿韩元，创下单季历史最高水平。除去去年四季度的10.3万亿韩元，这一数额已明显超出通常7万亿至8万亿韩元的季度投资规模。全年R&D投入再次刷新历史纪录的可能性也随之大增。三星电子的R&D投入已连续8年增加，2023年为28.3万亿韩元，2024年达到35万亿韩元。今年承担前哨基地角色的R&D据点也将进一步扩张。今年1月在京畿道龙仁器兴园区建成的下一代半导体R&D园区已正式投入运营。业界预计，三星电子还将推动引进与全球半导体设备巨头ASML共同研发的极紫外光（EUV）设备开发中心。

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