Yisangil 龙仁市长：“半导体晶圆厂电力和供水必须无差错供应”

by Jung Doohwan

Published 17 Apr.2025 08:41(KST)

政府扩大财政支持产业园区建设有望提速
“全力提供行政支持确保项目不出差错”

京畿道龙仁市市长Lee Sangil请求尽快扩充基础设施，以确保三星电子和SK海力士的半导体生产线（Fab）能够不受阻碍地运行。

Lee市长于17日表示：“欢迎政府为成功打造‘龙仁半导体集群一般·国家产业园区’而制定强化半导体领域财政投资的方案”，并称“为使在建的半导体Fab不误‘黄金时间’，按计划投入运营，必须加快电力、供水等基础设施的扩充”。

正在建设中的“龙仁半导体集群一般产业园区”位于龙仁市处仁区元三面，图为园区全景。自2月起，SK海力士已在此开工建设半导体生产线。龙仁市提供

此前，政府于15日召开由副总理兼企划财政部部长Choi Sangmok主持的“经济关系部长会议兼产业竞争力强化关系部长会议”，决定为构建半导体创新与增长生态体系，重点支持▲基础设施建设 ▲材料·零部件·设备（小部件）投资 ▲下一代半导体技术开发 ▲优秀人才获取等四大推进课题。

当天，政府表示，将把去年通过“半导体生态体系综合支援方案”公布的26万亿韩元规模的金融、财政、税制、基础设施支持，大幅扩大至33万亿韩元，并将在明年之前投入4万亿韩元以上财政资金。

具体而言，政府将对龙仁·平泽半导体集群建设所需输电线路入地费用的70%给予国费支持。对投资规模在100万亿韩元以上的大型集群，电力、供水等基础设施的国费支持上限也将从最多500亿韩元提高至1000亿韩元，并将包括龙仁系统半导体集群在内的尖端战略产业特色园区基础设施国费支持比例，从15%～30%上调至30%～50%。

政府还将为从事材料·零部件·设备生产的中小·中型企业新设投资补助金，在本次追加预算中反映700亿韩元，同时将用于向半导体企业提供低息贷款的尖端战略产业基金规模，从17万亿韩元扩大至20万亿韩元。

政府方案中还包括▲扩大对半导体领域中小企业的技术担保 ▲提高对国家战略技术投资的投资税额抵扣率等内容。

Lee市长表示：“通过此次政府支持，位于Wonsam的龙仁半导体集群一般产业园区以及Idong·Namsa尖端系统半导体国家产业园区的基础设施扩充，将获得1500亿韩元的国费支持”，“这也将为半导体生产线的加速建设增添动力”。

Lee市长补充称：“龙仁市此前也已缩短了尖端系统半导体产业园区的规划审批周期”，“今后也将为项目顺利推进，最大限度动员行政力量予以支持”。