称已开发却毫无信息？半导体关键EUV技术研发中的华为之“谜”
ASML迄今独家供货
未曾预料中国能自行生产
业界因缺乏细节生疑
有人称只是作秀表演
三季度试生产结果出炉后
技术真伪或将见分晓
中国通信设备和智能手机制造企业“华为”宣称已自主开发出在生产半导体时必不可少的极紫外线（EUV）光刻机，但由于未公开具体细节，怀疑其真伪的气氛正在扩散。
据电子业界2日消息，华为近日表示，已在无人协助的情况下自行开发出EUV光刻机，计划从明年开始用于半导体量产，并将在今年第三季度启动试生产。EUV是在生产半导体芯片时，为了在晶圆上刻画电路图案，将具有极紫外线波长的激光光源投射到晶圆上的工艺。为此需要专门针对EUV开发的设备，而华为宣布称已实现自主研发。
但尽管华为作出上述发布，业界的不信任却在加深。首先，尚不清楚华为是制造出了EUV设备本身，还是研发了可以替代EUV的技术及相关设备。华为官网上没有这台设备的详细信息，只有疑似该设备的照片以及关于EUV是什么等技术说明。外媒和业界对此看法不一，一方分析认为这只是单纯的“作秀”，另一方则认为可能是为了不向美国等国泄露信息而作出的战略性选择。美国信息通信技术专业媒体《Tom’s Hardware》指出，“由于（华为）未公开信息，其是否追上了竞争对手的水准非常不确定”，但同时也表示，“如果属实，至少到目前为止可以认为中国的技术实力仍在不断提升”。
韩国半导体产业协会副会长Kim Junghoe在接受《亚洲经济》电话采访时表示：“在听到相关开发消息后，我试图在各类网站上搜索与该设备相关的信息，但未能确认”，“就目前而言，我们无法明确得知华为的EUV具备何种性能、实际运转到何种程度等情况”。
中国自主开发EUV设备之所以引发关注，是因为这可被解读为已经具备通过超精细工艺直接生产半导体的条件。EUV设备一直由荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）事实上垄断开发和供应。此前几乎无人认为中国能够制造出EUV设备。甚至有大量分析认为，即使中国达到可以自行生产所有半导体设备的水平，唯独EUV设备仍将极其困难，因此EUV被视为“最后一道防线”。美国也正是基于这一点，向荷兰政府施压，采取措施禁止ASML的EUV设备出口中国。
然而，如果中国真的掌握了制造EUV设备的技术，今后美国对华半导体制裁预计将迎来新局面。据传，中国还在挑战利用深紫外线（DUV）设备进行5纳米（nm，十亿分之一米）工艺生产。据《南华早报》报道，与华为合作的“SiCarrier”早在2023年就已经凭借利用DUV设备制造5纳米芯片的技术获得了专利，并计划在本周内推出采用该技术的新产品。SiCarrier能否如期发布新产品，以及华为在即将到来的第三季度开展的EUV设备试生产结果如何，将成为判断中国技术开发消息真伪的关键节点。
在中国半导体“崛起”动作之下，全球半导体业界的“超级甲方”ASML则转而加强中国市场。根据欧洲外媒及台湾市场调查机构“TrendForce”等消息，ASML近期正考虑扩大其位于中国北京分公司的规模，并增加服务中心数量。即使EUV设备今后无法再对华销售，ASML也打算持续扩大对已在中国境内设备的维修、管理等服务。业界还传出消息称，ASML正在私下加快向中国出口DUV设备。
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