Hong Seongmin GIST教授出版《计算电子工学入门》

by Min Chanki

Published 27 Mar.2025 09:00(KST)

Updated 27 Jul.2025 13:08(KST)

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讲解半导体工艺仿真的基本概念等内容

光州科学技术院电气电子计算机工学系教授 Hong Seongmin 通过校内出版社“GIST Press”出版了新书《计算电子工学入门——半导体工艺》。光州科学技术院提供

光州科学技术院（GIST，总长 Lim Gicheol）27日表示，电气电子计算机工学系教授 Hong Seongmin 通过大学出版社“GIST PRESS”出版了新书《计算电子工学入门——半导体工艺》。

本书共分8章，从半导体工艺仿真的基本概念到实际互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺应用，进行了广泛论述。同时，书中阐释了作为半导体工艺核心技术的氧化工艺、扩散工艺、离子注入工艺、薄膜沉积工艺、刻蚀工艺等原理，并提出了利用计算机仿真进行分析的方法。

尤其是，书中详细介绍了近年来备受关注的蒙特卡罗（Monte Carlo）方法、水平集（Level-set）方法等仿真技术，以及在实际工作中重要的数值分析方法。另一大特点是，读者可以按照书中收录的示例亲自编写半导体工艺仿真代码。

作者 Hong Seongmin 教授在首尔大学获得电气计算机工学博士学位后，先后在德国和美国从事研究工作，目前在 GIST 担任副教授。

其主要研究领域为半导体工艺及器件仿真，并担任国际学术期刊《IEEE Transactions on Electron Devices》的副主编。

此前，Hong 教授曾于2021年通过 GIST PRESS 出版《计算电子工学入门》。当时未能涉及半导体工艺仿真略感遗憾，此次新书则对此进行了深入论述。

Hong 教授表示：“本书解释了理解和应用半导体工艺仿真所需的核心概念，并通过实践示例帮助读者获得亲身体验”，“本书着重介绍工艺仿真的基本原理，不仅适合首次接触半导体工艺仿真的学生，对于在实际工作中使用商业程序的工程师也将大有裨益。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。