安城市正式推进建设半导体材料·零部件·装备测试平台
向韩国Polytech大学半导体融合校园投入287亿韩元
韩国光技术院与韩国化学融合试验研究院共同参与
京畿道安城市正式启动为打造半导体材料·部件·设备（小材料、小部件、小装备）特化园区而推进的测试平台建设项目。
韩国Polytech大学半导体融合校园于26日举行了“半导体小材料·小部件·小装备实装评估测试平台建设项目愿景宣言仪式”。安城市长 Kim Bora、国会议员 Yoon Jonggun、韩国Polytech大学企划训练理事 Lim Chungeon、主要研究机构负责人及企业相关人士等出席了活动。
该项目是产业通商资源部于2023年将安城东信一般产业园区指定为“半导体小材料·小部件·小装备特化园区”后续推进的工程。东信产业园计划在安城市 Bogae面 Dongshin里一带建设，总面积达157万平方米。
此次测试平台建设以提升国内半导体小材料·小部件·小装备产业的可靠性和强化供应链为目标，至2028年将总计投入287亿韩元预算。
半导体融合校园为建设测试平台，将提供洁净室、联合研究室等专用空间，并配置用于实装评估、分析与认证等的20种24台核心设备。韩国光技术院和韩国化学融合试验研究院将共同参与该项目，安城市也将出资部分研发经费，以产·官·学·研合作体系方式运营。
市政府计划以主要主体之间的协作为基础，构建面向企业的定制化技术支援体系，强化与小材料·小部件·小装备产业需求的衔接，并为构建国内供应链生态系统作出贡献。
市政府相关负责人表示：“以此次推进测试平台建设为契机，将面向半导体产业发展，在技术开发和人才培养等方面实施综合性培育政策。”
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