Hanwha Semitek 参加美国表面贴装技术展会“IPC APEX”

by Jang Heejun

Published 19 Mar.2025 14:17(KST)

推出通用高速贴片机 XM520

Hanwha Semitec将参加北美最大表面贴装技术（SMT）展会“IPC APEX Expo 2025”。

Hanwha Semitec于19日表示，将在18日至20日（当地时间）于美国加利福尼亚州阿纳海姆会展中心举行的IPC APEX Expo上，展示适合多品种大批量生产的XM520、为少品种大批量生产产线优化的HM520等设备。表面贴装技术是将电子元器件自动贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术，在IPC APEX Expo上，全球约400家制造企业将展出相关设备。

18日（当地时间），在美国加利福尼亚州阿纳海姆会议中心举办的“IPC APEX 2025”展会上，已搭建完成的韩华Semitec展台。韩华Semitec提供

Hanwha Semitec此次推出的XM520是一款通用型高速芯片贴装机，每小时可贴装10万枚芯片。通过高精度控制系统，可从超小型元件到异形元件实现精准贴装。

Hanwha Semitec除SMT设备外，还展示了名为“T-Solution”的一体化软件解决方案，可从最优生产计划到物料管理、监控等环节全面覆盖，从而最大化提升生产线的稼动效率。

此前，Hanwha Semitec为体现“向综合半导体制造解决方案企业迈进”的决心，将公司名称从Hanwha Precision Machinery更名为Hanwha Semitec。同时，Hanwha集团会长Kim Seungyeon三子、副社长Kim Dongseon以未来愿景统筹负责人身份加入公司。