14年前日本地震记忆犹新的 Lee Ganguk，SK海力士副社长：惨剧之后坚持不懈研究

SK海力士先进封装开发负责人副社长 Lee Ganguk 在本月11日回想起14年前那天——那一天曾将他置于生死边缘。2011年3月11日下午2时46分，日本宫城县仙台市东北地区发生了日本观测史上最大、里氏9.0级的大地震。当时，Lee副社长在东北大学担任教授，给学生授课，亲身经历了地震带来的恐惧。

对他来说，那一天的记忆至今仍然清晰。他表示，自己一方面为能在灾难现场生还而感到宽慰，另一方面也对如今的生活怀有深深的感恩之情。同时，他也怀着缅怀之心，悼念在地震中遭受痛苦和牺牲的人们。Lee副社长13日接受《亚洲经济》电话采访时平静地回忆说：“正因为那天活了下来，才有现在的我。”

今年2月荣获姜大元奖的SK海力士副社长 Lee Kanguk。照片由SK海力士新闻室提供

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跨过生死门槛的经历似乎让这位副社长变得更加坚韧。他在日本东北大学又多工作和研究了一段时间，在研究成果得到认可后，于2018年加入SK海力士，担任晶圆级封装（WLP）开发负责人，主导开发高带宽存储器（HBM）产品所需的封装技术。

尤其是在2019年开发第三代HBM产品HBM2E时，Lee副社长成功导入了一项名为MR-MUF的创新技术（即在堆叠半导体芯片后，将液态保护材料注入芯片与芯片之间的空间并固化，以保护其间电路的工艺技术），在帮助SK海力士在HBM市场占据优势方面发挥了重要作用。正是这项由SK海力士引以为傲的自有技术，使公司有能力挑战层数最高的HBM3E和HBM4产品。

凭借这些成果，Lee副社长横扫学界的重要奖项。去年5月，他成为我国首位获得电气电子工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）下属电子封装学会（Electronics Packaging Society，EPS）“电子制造技术奖”的人士。IEEE是全球电气、电子工程领域最具权威的机构。今年2月，他又在于江原道旌善举行的第32届韩国半导体学术大会上被选为第8届“姜大元奖”获奖者并获颁奖项。

这一奖项是为纪念在半导体产业留下里程碑式足迹的已故姜大元博士的功绩而设立的。根据SK海力士介绍，在半导体后工序——封装领域中，由企业界人士获得该奖项，Lee副社长尚属首次。将手捧“姜大元奖”奖牌的照片设为智能手机聊天软件的主头像后，Lee副社长表示：“我获得的每一个奖都很有意义，但‘姜大元奖’对我来说更具特殊意义。”

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Lee副社长的下一步动向将会如何？他对于下一项“作品”语带保留，仅表示：“我正按照公司所追求的目标，勤勉地进行技术研究和开发。”回顾他多次强调“封装技术可能决定半导体企业的生死存亡”的过往言论，可以推测，Lee副社长此刻的目光与关注焦点，正集中在新一代封装技术的开发上。

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