美国美光延揽台积电前董事长入董事会，为应对HBM4布局

by Kim HyeongMin

Published 06 Mar.2025 17:09(KST)

前台积电董事长 Mark Liu 加入美光
在台积电工作30年…铸就晶圆代工第一
美光 CEO 称“将带来巨大助益”寄予厚望
自 HBM4 起在逻辑芯片中采用代工模式
美光与台积电合作同样不可或缺

美国高带宽内存（HBM）市场“第三名”厂商美光（Micron）聘请了台湾台积电（TSMC）前董事长出任董事。业界解读称，美光意在通过他强化与台积电的合作关系，从而快速追赶目前在HBM市场中占据领先地位的SK海力士和三星电子。

美光的HBM3E

据业界6日消息，美光于5日（当地时间）通过公司官网宣布，任命台积电前董事长刘德音（Mark Liu）为公司董事。

刘德音前董事长在台积电工作逾30年，2013年至2018年担任总裁兼联席首席执行官（CEO），此后一直担任董事长直至去年。他被评价为凭借自身功劳，将台积电带入全球最大晶圆代工（半导体代工生产）企业行列的功臣。

美光首席执行官桑贾伊·梅赫罗트拉（Sanjay Mehrotra）表示：“从数据中心到边缘计算，在利用人工智能（AI）主导的增长机遇并扩展业务的过程中，刘德音前董事长的经验将对引领美光发挥巨大帮助。”毫不掩饰自己的期待。

业界认为，美光强化与台积电的合作，是为提升其计划推出的定制（量身打造）产品“HBM4（第6代）”的实力。台积电会将从存储芯片公司接收的HBM与英伟达（NVIDIA）图形处理器（GPU）连接，制成人工智能加速器。

尤其是从HBM4开始，承担HBM“大脑”角色的逻辑芯片将采用晶圆代工工艺，因此外界分析认为，对于不具备自有晶圆代工能力的SK海力士和美光而言，与台积电的合作实际上已属必需。SK海力士目前已与台积电构建“一个团队”的合作体系，目标是在今年下半年完成HBM4产品的开发并实现量产。

目前，美光继SK海力士之后，成为第二家向英伟达供应HBM3E 8层堆叠产品的企业，并已设定在2年内实现HBM4产品量产的目标。

也有解读认为，此次美光的决定背后可能存在美国政府的影响力。因为以Trump政府为首的美国正在以本国优先主义为基础，全力扩大本国的半导体制造能力。此前，美国政府还曾向台积电施压，要求其“拯救英特尔（Intel）”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。