签署无晶圆厂产业领域业务协议
韩国Polytech大学与韩国无晶圆半导体产业协会决定通过共同研究和产学合作,开发无晶圆厂(半导体设计)新技术并培养人才。为扩大被视为国内半导体产业核心课题的系统半导体生态体系,双方携手合作。
韩国Polytech大学职业教育研究院于5日在京畿道城南市国内无晶圆厂企业Nextchip会议室签署了旨在激活半导体无晶圆厂产业领域共同研究和扩大产学合作推进的业务协议(谅解备忘录)。
两家机构通过本次协议,将在▲相互人才交流及共同研究相关事项▲被认为有必要用于创造社会价值及实现共同发展的事项▲共享产业一线最新技术动向并协作开发教育内容▲以及基于双方研究成果和一线意见助力制定产业与教育政策等方面开展合作。
在此过程中,双方将扩大面向无晶圆厂技术人力培养的教育与研究,并通过共同研究项目合作开发新技术、推动新技术在产业现场的应用。尤其是Polytech大学将与无晶圆半导体产业协会共同开发多样的半导体领域教育课程,培养实务型人才。
Shim Heon Polytech大学职业教育研究院院长职务代理表示:“Polytech大学与无晶圆半导体产业协会激活共同研究及产学合作,是为强化未来半导体产业竞争力和实现技术创新迈出的重要一步”,并称“这将为半导体新技术开发及产业发展创造巨大的协同效应”。
半导体分为存储半导体(存储)和系统半导体(运算·处理)。系统半导体市场规模超过存储半导体市场的3倍。无晶圆厂企业负责设计各类系统半导体,而我国主要是存储产业发达,因此提升国内无晶圆厂企业的竞争力被视为一项重要课题。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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