Jensen Huang 宣布“今年下半年推出‘Blackwell Ultra’”……利好SK和三星（综合）
“DeepSeek冲击”消除在望 需求巨大、今年有望强劲增长
明年推新芯片组“Rubin”
国内厂商HBM供货订单增加
SK海力士“三角同盟”更加稳固
人工智能（AI）龙头股英伟达在“DeepSeek冲击”之下仍给出积极展望，进一步提升了市场对AI板块增长的期待。由于像DeepSeek这样的推理型AI模型相比以往需要更多的运算处理，反而可能推高对AI芯片的需求。英伟达计划在下半年推出“Blackwell Ultra”芯片，并向汽车、机器人等领域多元化布局，全力踩下增长“油门”。
英伟达26日（当地时间）公布称，公司在上一财季（2024年11月至2025年1月）实现营收393.3亿美元，每股净收益0.89美元，分别同比增长78%和82%。近期，中国的DeepSeek在AI开发中使用低规格芯片也取得成果，引发外界对英伟达需求的质疑，但此次业绩基本打消了这些疑虑。
英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang在业绩发布后表示，“市场对Blackwell的需求极其强劲”，他聚焦于推理型AI将带来的潜在需求，并将其解读为“机遇”。他强调称，“推理型AI可能需要比以往每个任务多100倍的运算量”，英伟达芯片能够从训练到推理、推断全流程承担运算任务。随后他又指出，“DeepSeek R1的重要意义在于将推理AI模型开源”，“我们正是为这一时刻设计了Blackwell”。他还表示，“现在只是AI时代的开端，我们将在2025年实现强劲增长”。据公司介绍，去年数据中心收入中约40%以上来自推理业务。Huang CEO称，AI软件将成为数据中心的核心要素，“数据中心正逐步演变为AI工厂”。
公司同时预告了下半年新产品的推出计划。Huang CEO表示，“下半年将推出Blackwell的下一代版本——Blackwell Ultra”。他称，目前已经完全解决Blackwell的生产延迟问题，而且与从Hopper向Blackwell转换不同，Blackwell与Blackwell Ultra在系统中的使用方式基本相同，因此新产品上市将会顺利推进。公司还计划在明年推出新一代芯片组“Rubin”。当日，英伟达股价在纽约证券交易所常规交易中上涨3.67%收盘，但在盘后交易中下跌1.18%。
向英伟达供应人工智能（AI）芯片生产所需高带宽存储器（HBM）的企业，随着英伟达公布稳健的业绩和新产品推出计划，包括SK海力士和三星电子在内的韩国本土企业，获益可能性也随之增大。
如果英伟达按计划在今年下半年推出Blackwell Ultra，并以此为动力在明年将Rubin推向市场，那么目前向其供应HBM的SK海力士和三星电子的订单都有望增加。Blackwell Ultra将主要搭载第5代HBM3E 12层堆叠产品，而从明年Rubin开始则将采用第6代HBM4。
![“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2026051914165468840_1779167814.png)
SK海力士与英伟达、台积电（TSMC）构成的“三角同盟”也有望进一步稳固。据悉，SK海力士已经根据英伟达新产品推出计划加快了HBM的研发速度。今年公司内部已确定全力投入HBM3E 12层堆叠产品的量产。SK海力士HBM融合技术副社长Han Gwonhwan在前一日发布于公司新闻室的采访中公开表示，“今年主力量产的HBM3E 12层产品，相比既有的8层产品，在工艺技术上难度更高”。三星电子也预计将进一步收紧缰绳，加快存储器开发。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
