京畿道将正式启动支持，以实现下一代半导体、先进出行等核心产业领域的材料·零部件·装备（“材料零部件装备”，简称“材部装”）技术自立。
京畿道经济科学振兴院27日表示，今年将编制共17亿韩元预算，推进“2025年材部装领军企业培育支持项目”，向约22家企业提供最高7500万韩元的商业化资金支持。
支持对象为截至公告日为止在道内设有本社3年以上、且材部装领域销售额占比在50%以上的制造企业，并须设有企业附属研究所。此外，还需满足以下条件中至少一项：拥有2名以上研究人员、研究开发（Research and Development）支出占比2%以上、获得5000万韩元以上的风险投资。
入选企业将在多个领域获得支持，包括：▲试制品开发 ▲软件许可证购买 ▲专利等知识产权获取 ▲产品认证 ▲咨询服务 ▲宣传品制作 ▲参加国内外展会等。
京畿道经济科学振兴院经济部门常任理事Kang Jihun表示：“在全球供应链不稳定和技术霸权竞争加剧的形势下，材料·零部件·装备技术自立不是选择，而是必需。我们将毫不吝惜提供切实支持，帮助京畿道有潜力的企业开发创新技术，并在全球市场上提升竞争力。”
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另一方面，京畿道经济科学振兴院去年共支持了28家企业，取得了销售额增加23亿韩元、新增就业122人、获得31件知识产权等优异成果。
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