AI初创公司与全球大型企业合作加速商业化

中小风险企业部26日表示，在首尔四季酒店举办了“AI超差距挑战启动日” 活动。此次活动旨在通过LG电子、Qualcomm等全球大型企业与国内有潜力的人工智能（AI）初创企业之间的需求导向型合作，促进AI初创企业的技术商业化，并支持其开拓销售渠道等。

除去年共同举办活动的LG电子外，今年全球大型企业Qualcomm新加入参与，并在持续协商的基础上，大幅扩大了本次挑战的合作领域、项目内容及规模。今年的挑战由两个项目构成：与LG电子、英特尔（Intel）等合作的“端侧设备AI（On-device AI）”项目，以及与Qualcomm和Qualcomm在韩国的4家有潜力的深科技中小·风险企业合作的“垂直领域AI（Vertical AI）”项目。

View original image

端侧设备AI项目在去年的LG电子笔记本电脑基础上，今年进一步扩展为6个合作领域，包括搭载初创企业创新AI技术、在全球市场上被看好具备扩展性的智能电视、数字标牌和生活家电等。支持规模共为15家企业，由中小风险企业部与LG电子共同评估遴选，对入选初创企业在AI模型开发、技术验证（PoC）等方面提供最多1亿韩元的合作资金支持。LG电子将提供事业部门对接、PoC策划协作和技术开发等支持，英特尔则提供开发工具包、AI芯片应用培训等。合作成果突出的初创企业AI技术将被搭载到LG电子的各类设备中，从而实现实际销售收入。

今年新设的垂直领域AI项目，将基于Qualcomm的市场性验证结果，支持与在自动驾驶、无人机等4个领域中需求已得到确认的深科技中小·风险企业开展合作。支持规模共为4家企业，由中小风险企业部与Qualcomm共同评估遴选，对入选初创企业在PoC等方面提供最多1亿韩元的合作资金支持。Qualcomm将提供包括AI半导体在内的技术支持、Qualcomm AI Hub的使用、与需求企业的一对一对接以及设备使用等。对于成果突出的初创企业AI技术，Qualcomm计划通过发掘新客户、对接全球合作伙伴等方式，帮助其进军全球市场并拓展销售渠道。

中小风险企业部表示，将以本次挑战为起点，按顺序与各深科技领域的锚定企业共同举办挑战活动，包括由无晶圆厂初创企业与国内所有晶圆代工厂合作的“无晶圆厂挑战”、利用韩国电力公司等公共机构基础设施支持公共采购等的“气候科技挑战”，以及通过与中坚企业合作发掘新增长动力的“中坚企业-初创企业挑战”等。

必读新闻

“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①

• “一点都不羡慕中乐透一等奖”……智异山山麓涌现“价值2亿的大赚特赚”，全村炸锅
• “明天要去星巴克转转” 国民力量忠清北道党与巨济市长候选人被指附和贬损5·18 引发争议
• “为报复前女友”向薯条吐口水的美国麦当劳经理
• “曾那么喜欢三星的员工怎么会变成这样”……三星电子工会委员长旧视频被重新关注

中小风险企业部长Oh Youngju表示：“近期在全球市场上，AI技术发展速度进一步加快，在这种背景下，AI初创企业将基于需求，把针对特定设备和产业的专业化AI技术快速应用并实现商业化，比任何事情都更为重要。”她还表示：“中小风险企业部将全力支持有关政策，助力有潜力的AI初创企业通过本次挑战，与全球大型企业一道将创新AI技术实现商业化，并加速其进军全球市场。”

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。