以产业园区供给与半导体材料·零部件·装备为基础扩大布局为目标
京畿道龙仁市24日表示，为了确保产业园区用地供应并打造符合需求方定制的产业园区，将实施“2024~2026年民间提案产业园区公开招募项目”。
市政府表示，将通过此次公开招募激活本地区产业园区供应，并强化吸引半导体材料·零部件·设备企业（“材料·零部件·设备”简称“材部装”企业）落户的基础。尤其是，京畿道产业园区用地供应方式已由以往的一次性统一分配改为随时分配，再加上随着松炭自来水水源保护区的解除，企业对产业园区的需求预计将增加。
市政府相关人士表示：“由于半导体相关企业持续入驻‘龙仁先进系统半导体集群国家产业园区’和‘龙仁半导体集群一般产业园区’等园区，有必要进一步确保新的产业园区用地供应。”
公开招募时间为下月4日至6月30日。市政府将对通过公开招募受理的方案，从▲项目推进可能性 ▲选址的适当性 ▲与政策的一致性 ▲带动地区经济活性化 ▲对当地社会的贡献度等方面进行审查。
此后，市政府将在召开产业园区政策咨询会议后选定入选项目，并计划于下半年向京畿道申请用地供应。市政府还计划于下月召开面向公开招募的项目说明会。
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