LG Innotek推出“车载AP模组”宣战车载电子市场

by Jang Heejun

Published 19 Feb.2025 08:24(KST)

6.5厘米模块内集成芯片组等400个元件
车载业务拟扩展至汽车半导体领域

LG Innotek推出新款车载应用处理器模块（AP模块），进军汽车电子零部件市场。公司计划将现有车载零部件业务扩展至车载半导体领域。

19日据LG Innotek介绍，车载AP模块安装在车内，是对高级驾驶辅助系统（ADAS）、数字座舱（Digital Cockpit）等汽车电子系统进行集成控制的半导体部件，承担着类似于计算机中央处理器（CPU）的车辆“大脑”角色。

LG Innotek开发的车载AP模块。LG Innotek提供

随着自动驾驶等互联汽车（Connected Car）技术的发展，AP模块的需求正呈现每年急剧增长的趋势。仅依靠传统印刷电路板（PCB）基础的半导体芯片，已难以处理高度先进的ADAS以及搭载高分辨率显示屏的数字座舱所产生的海量数据。业内预计，全球车辆中搭载的AP模块数量将从今年的3300万件增长到2030年的1.13亿件，年均增幅约为22%。

LG Innotek此次推出的“车载AP模块”最大的优势在于小型化和高集成度。尺寸为6.5厘米×6.5厘米的小型模块中，内置了可控制数据与图形处理、显示、多媒体等多种系统的系统级芯片（SoC，System on Chip）、存储半导体、电源管理半导体（PMIC，Power Management Integrated Circuit）等400余个部件。

应用该产品后，可以缩小主板尺寸，从而提升整车厂客户在整车设计方面的自由度。部件之间的信号传输距离也随之缩短，从而进一步提升模块的控制性能。

LG Innotek计划持续提升车载AP模块的技术水平。公司计划在今年内一方面提高模块散热性能，使其可在最高95℃环境下运行，另一方面通过虚拟仿真预测翘曲（Warpage），大幅缩短AP模块的开发周期。LG Innotek以今年下半年实现首次量产为目标，目前正面向包括北美在内的全球半导体企业积极开展推广活动.