作为“韩国半导体之心”的京畿道，正在持续推进战略性举措，以在全球半导体霸权竞争中占据优势，备受关注。
截至2022年，京畿道在韩国半导体产业中，创造的附加价值占比为83%，销售额占比为77%。
据京畿道17日消息，自2022年 Kim Dongyeon 就任京畿道知事以来的过去2年6个月间，京畿道共吸引了34.6万亿韩元的半导体投资。另外，正在推进在龙仁打造全球最大规模的半导体超级集群，并着手建设半导体技术中心等强化半导体产业竞争力的基础。除此之外，还在半导体专业人才培养与招聘支持以及“半导体特别法”制定和通过方面倾注力量。
首先，Kim Dongyeon 就任知事后，京畿道成功引进了应用材料公司（Applied Materials，AMAT）、阿斯麦（ASML）、Lam Research、东京电子（Tokyo Electron，TEL）等全球四大半导体设备企业的下一代研究所。同时，还成功吸引了安森美（onsemi）、林德（Linde）、Albac、ASM、英特格（Entegris）等全球半导体企业投资。由此，截至2024年底，京畿道在半导体领域的投资引资金额达到34.6万亿韩元。
与此同时，京畿道正在龙仁市移动面和南四面一带728万平方米用地上建设总投资360万亿韩元的尖端系统半导体国家产业园区。该园区将与龙仁半导体集群（SK海力士）和平泽高德产业园区（三星电子）联动，有望成长为全球最大的半导体超级集群。
龙仁尖端系统半导体集群国家产业园区以今年启动土地补偿为起点，计划明年开工建设产业园区，目标在2031年竣工。三星电子计划在2030年底启动第一座半导体工厂（Fab）的运营。
为扩大强化半导体生态体系的研究开发（Research and Development，R&D）及企业支撑基础，京畿道于去年7月在水源市次世代融合技术研究院内设立半导体技术中心，为中小企业的试制品制作和技术验证提供支持。同年9月，又在第二板桥科技谷建设系统半导体开发支援中心，使无晶圆厂（专门从事半导体设计的企业）能够利用先进技术设备和专业人力。
尤其是去年11月通过政府预备可行性调查的“尖端半导体测试平台（迷你Fab）建设”项目，将以1万亿韩元规模推进。京畿道将与中央政府、龙仁市以及SK海力士合作，进一步提升半导体材料、零部件和设备企业（“材料·零部件·设备”企业）的技术竞争力。
此外，为缓解半导体行业的人才短缺问题，京畿道于2023年设立了半导体人力开发中心（Gyeonggi Semiconductor Professional Education Center，G-SPEC），并制定了《京畿道半导体产业培育及支援条例》，从行政和制度层面强化支持。通过去年实施的半导体共享大学、纳米技术人才培养、半导体学院支援项目等，共培养出1227名半导体专业人才。
同时，京畿道也在积极推动由共同民主党议员 Kim Taenyeon（京畿城南市寿井区）代表发起的《为强化和支援半导体产业生态体系的特别措施法案》获得通过。此前，京畿道在去年5月举行的第二十二届国会议员当选人邀请座谈会上，建议制定以指定尖端半导体特区、中小和中型企业研究开发支援、设立半导体基金、培养专业人才等为主要内容的半导体特别法。
Kim Dongyeon 知事出席了去年举行的与半导体特别法制定相关的国会座谈会，并强调称：“京畿道是韩国半导体产业的核心，同时具备引领全球半导体市场的最佳条件”，“将通过打造半导体超级集群和构建创新性的半导体生态体系，主导全球供应链。”
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