TC Bonder也被“DeepSeek冲击”波及…材料零部件企业今日齐聚商讨

为了解我国半导体材料·零部件·设备企业被评价为已进入“DeepSeek冲击”射程范围的TC（热压）邦定机的现状，并就今后的开发与量产方向及对策等进行研讨，各方正在集思广益。

韩美半导体双重TC键合机。韩美半导体供图

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据业界消息，日本野村证券将于11日下午2点30分在首尔举办“Tech Tour”技术参访活动。据悉，我国主要的材料·零部件·设备企业将悉数出席本次活动，其中Hanmi Semiconductor将在会上举行企业说明会，发布DeepSeek推出产品后HBM市场动向、用于下一代HBM生产的邦定机推出路线图等内容。届时，材料·零部件·设备企业预计将借此机会检查TC邦定机的未来走向。

TC邦定机是在用于HBM的DRAM堆叠过程中，将芯片逐个以热压方式压合接合的设备。通过重复这一工序8至12次来堆叠层数。能以多高的层数、以多快且精准的方式完成堆叠，决定了产品的性能。

上月，中国人工智能初创企业“DeepSeek”推出人工智能平台“DeepSeek R1”后，业界分析认为TC邦定机同样难以避免受到影响，相关企业亟需制定应对方案。DeepSeek R1证明，即便成本较低，也能开发出可与ChatGPT相媲美的人工智能聊天机器人，在市场上引发强烈反响。此后，半导体业界开始出现一种质疑声音，即HBM是否有必要非得使用高价、高性能产品。随着HBM在一代代演进中不断提升性能，与之同步发展的TC邦定机也陷入了前景难测的处境。有分析指出，今后如果对高价HBM的需求下降，TC邦定机的需求也将随之减少，其在未来市场上的前景将变得不明朗。

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在市场前景趋于黯淡之际，以TC邦定机为主力产品进行生产的企业愈发焦虑，竞争也呈现日益激烈的态势。前一日，Hanmi Semiconductor代表理事会长Gwak Dongsin斥资约20亿韩元回购公司股票，以助力股价提振。有消息称，本次回购决定，源于业界部分人士认为Hanwha Semitec（原Hanwha Precision Machinery）将作为Hanmi Semiconductor主力产品TC邦定机的替代供应商，首次获得大规模订单的观测传出，导致股价下跌。尽管该公司去年实现年度销售额5589亿韩元、营业利润2554亿韩元，创下自1980年成立以来的最佳业绩，但仍采取上述行动，主流观点认为TC邦定机市场的不确定性产生了巨大影响。此外，Hanmi Semiconductor还就TC邦定机产品与Hanwha Semitec展开专利侵权诉讼。Hanwha Precision Machinery长期以来一直主张Hanmi Semiconductor侵犯了其产品的专利权，并于去年提起诉讼。

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