TSMC称“在Trump政府下《芯片法》支持也将持续”
“第四季度获1.5亿美元资金…一号工厂启动生产”
全球最大晶圆代工（半导体代工）企业、台湾TSMC的首席财务官（CFO）Wendell Huang于19日（当地时间）表示，预计在Donald Trump政府时期，依据《半导体支持法》（CSA）提供的资金援助也将持续。
Huang CFO当天在接受美国CNBC电视台采访时表示：“我们在第四季度已经收到首笔政府补助金15亿美元（约2.1857万亿韩元）”，并称随着制造工厂在建设及量产方面相继达到里程碑，预计在Trump政府之下也会持续获得政府资金注入。
Huang CFO表示，由于部分生产出现延迟，位于亚利桑那州菲尼克斯的1号工厂自去年第四季度起才开始正式量产先进芯片。TSMC在该工厂生产4纳米（1纳米=10亿分之一米）芯片，向NVIDIA和Apple等美国主要大型信息技术企业客户供货。他还表示，在亚利桑那追加建设两座工厂的项目正按计划推进，预计第二座工厂将在2028年投产。
为振兴本国半导体产业，Joe Biden政府于2022年签署CSA，并决定向TSMC提供66亿美元（9.6169万亿韩元）等补贴。自2020年起在亚利桑那州开始投资的TSMC，于去年4月宣布将其在美国的投资规模扩大至650亿美元（约95万亿韩元），并将半导体工厂扩充至三座。其中530亿美元（约77万亿韩元）的投资是在Biden政府CSA生效之后新增的。
当选总统Trump同样将与中国的竞争以及制造业回流美国作为主要政策课题，但对Biden政府的CSA持否定态度。Trump当选人在竞选期间曾公开批评CSA，主张相比补贴，提高关税是更有效的战略。他还批评称台湾“窃取了美国的半导体业务”。
不过，CNBC报道称，由于CSA获得两党支持，多数业内专家也预计Trump当选人将原样维持该法案。TSMC董事长Wei Zhejia在本月16日业绩发布会后表示，正在与美国政府保持良好关系。
另一方面，TSMC计划不出席20日举行的Trump当选人就职典礼。Wei董事长表示，由于公司希望“不要过于引人注目”，因此不会参加就职典礼。TSMC此前还取消了原定于上月举行的菲尼克斯1号工厂竣工仪式。
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