“被大科技巨头抢先看中”……SK玻璃基板全球首创量产进入倒计时
技术实力与生产速度领先全球竞争对手
在玻璃基板加速普及之际 技术课题浮出水面
据悉，SKC子公司Appsolix自去年下半年起已开始制作玻璃基板样品并向客户供货。在主要企业相继进军玻璃基板业务的局面下，Appsolix率先着手抢占市场。
据15日相关业界消息，Appsolix正在生产玻璃基板并向核心客户提供样品。客户将利用这些样品应用于自身产品或工艺中，测试性能、品质及兼容性等。SKC相关人士表示：“我们以今年年底实现量产为目标，正与多家大型科技企业进行讨论。”
据悉，获得Appsolix样品的企业最多达20余家。SKC方面表示难以公开客户信息，但营销总监Chris Tipp去年在接受SKC宣传渠道采访时曾提到：“玻璃基板工厂一投入运转后，全球半导体行业中具有影响力的20多家主要企业表现出兴趣并率先主动联系。”
Appsolix在玻璃基板样品供货方面领先于其他企业，颇受关注。竞争对手三星电机和LG Innotek才刚刚进入这一领域。海外方面，日本材料企业大日本印刷（Dai Nippon Printing，DNP）将2027年定为玻璃基板量产目标。全球半导体基板第一大企业Ibiden虽然自2023年起已将玻璃基板纳入研究开发课题，但目前仍处于起步阶段，而其向英伟达独家供应人工智能半导体基板的业务则已在进行中。
Appsolix去年在美国佐治亚州建成了全球首座玻璃基板量产工厂。业界相关人士表示：“Appsolix在试制品生产和量产准备速度方面位居行业首位”，“在满足人工智能（AI）半导体必备条件——大面积基板制造方面，其技术实力领先于竞争对手。”
Appsolix在正式量产前持续扩大人才招聘。目前正在招聘工艺整合工程师、工艺及产品开发工程师、电气建模与仿真工程师、研究项目经理、生产主管等岗位。本次招聘中，通过商务社交媒体LinkedIn投递的应聘者人数已超过500人。
玻璃基板无需在芯片与基板之间使用中间部件（中介层，Interposer），因此可以降低基板厚度。功耗可减少30%，处理速度可提升40%，生产时间则可缩短一半。Tipp总监表示：“如果使用玻璃基板，可以将线路线宽缩小至约2微米（μm，百万分之一米），同时还能够降低成本。”
有望成为玻璃基板客户的半导体企业也在推进导入。英特尔已正式宣布将在2030年之前导入玻璃基板，AMD和博通也在审慎评估相关技术的采用可能性。英伟达导入玻璃基板的可能性也被业界广泛提及。
不过，由于技术难度依然较高，在制造工艺中仍有许多课题亟待解决。SK证券研究员Choi Doyeon表示：“在玻璃通孔电极（Through Glass Via，TGV）的耐久性、大规模量产过程中的良率，以及重新构建供应链后的可靠性等方面，仍需要时间进行验证。”
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