Mokpo大学-嘉泉大学携手培养半导体人才
提升半导体竞争力…助力国家产业发展
国立木浦大学（校长 Song Hacheol）化合物半导体中心（以下简称半导体中心）27日表示，近期已与加川大学系统半导体设计专业人才培养事业团签署业务协议（MOU），以培养人才为目标，致力于强化国家半导体产业的竞争力。
本次协议的主要目的在于通过两机构的紧密合作，在半导体领域培养专业人才，发掘并支持技术型人才。通过这一举措，将进一步提升国内半导体产业的竞争力，并为地区和国家的产业发展作出贡献。
两机构计划在半导体专业人才培养项目交流、实践与研究基础设施共同利用、通过学生及研究人员交流进行人才培育等多个领域开展合作，并将推进其他必要的合作事项。借此，有望加速半导体领域的技术发展和专业人才发掘。
加川大学系统半导体设计专业人才培养事业团负责开发与半导体相关的教育项目并提供基础设施支持，国立木浦大学化合物半导体中心则负责支持以地区为基础的人才发掘及教育参与。两机构将定期检查推进情况，强化合作体系。协议有效期为3年，必要时可通过双方协商对内容进行变更。
化合物半导体中心主任 Jeon Heeseok 表示：“本次协议是地方大学与首都圈大学间合作的优秀案例，预计通过以地区为基础的半导体人才培养，将为国家产业发展作出贡献。”
另一方面，国立木浦大学化合物半导体中心位于全罗南道务安郡，一直致力于强化地区产业和教育基础设施。以本次协议为契机，半导体领域的研究与教育能力有望得到进一步提升。
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