系统半导体后工序一站式需求抢先布局
提升运营效率与营销竞争力
系统半导体晶圆测试领域在国内市场占有率位居第一的斗山Tesna于20日表示，将吸收合并其子公司Engeon。
持有Engeon 100%股份的斗山Tesna将以不发行新股的小规模合并方式推进，预计合并基准日为2025年2月28日。
斗山Tesna今年2月收购的Engeon是一家专注于图像传感器（CIS：互补金属氧化物半导体图像传感器）半导体后工序（外包半导体封装与测试，OSAT）的专业企业。该公司掌握半导体芯片筛选与重组、晶圆研磨（背面研磨）、切割等后工序技术。此外，其还拥有近年来备受关注的碳化硅（SiC，Silicon Carbide）功率半导体和显示驱动芯片（DDI）等多样化产品组合，预计今后与斗山Tesna之间的业务协同效应将进一步扩大。
斗山Tesna相关负责人表示：“通过本次合并，不仅能够应对未来后工序一站式（Turn-key）订单、提升运营效率、强化销售竞争力，还将有助于获取新的客户。”
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