Hanjinman DS部门晶圆代工事业部长发布首则致辞
“我相信我们明年能够展现出可见的业绩好转（turnaround）。”
三星电子设备解决方案（DS）部门晶圆代工事业部部长（社长）Han Jinman 9日发表就任后的首条信息时，强调了先进制程“2纳米（nm，十亿分之一米）工艺的快速爬坡（Ramp-Up，提升产量）”，并表示：“我坚信在不远的将来，我们事业部将成长为三星电子最重要的事业部。”
Han社长当天通过公司内部公告栏表示：“我们比任何人都更早完成了向环绕栅极（GAA）工艺的转换，但在商业化方面仍然存在太多不足”，“必须打破‘机会之窗关闭后，只能在下一代节点（如3纳米、2纳米等半导体工艺技术水平）再次孤注一掷’的恶性循环。”这是他在上月27日通过社长级人事调整就任半导体晶圆代工最高负责人后，首次进行的公司内部沟通活动。
Han社长表示：“为此，不仅要大幅改善工艺良率，还要为提升PPA，彻底挖掘出所有可调节旋钮（Knob，半导体工艺优化条件）。”PPA是半导体制造中，用于评估性能（Performance）、功耗（Power）和芯片面积（Area）的核心指标，是满足客户需求并开发具有竞争力工艺的必备标准。
他还表示：“成熟节点业务是能够为先进节点的商业化提供时间和资源支持的重要业务”，“请大家积极投入工程活动，扩大本事业部已经开发完成的成熟节点的商业化。”他同时强调，“必须全力以赴争取更多新增客户。”
Han社长也承认了与竞争对手之间的技术差距。Han社长表示：“必须承认，我们的技术实力相比其他大型企业处于落后状态。”据当地媒体报道，台积电（TSMC）近期2纳米工艺产品的试生产良率已超过60%，并计划从明年开始量产2纳米工艺产品。三星电子虽然在2022年3月开发出全球首款3纳米半导体，但其在晶圆代工市场的份额却从2021年的18%下滑到今年第三季度的9.3%。
不过，Han社长表示：“总有一天我们能够克服这一切”，“虽然短期内无法追上主要晶圆代工企业，但让在一线负责销售和技术支持的同事能够自信地提供我们的晶圆代工服务，让我们一起找回技术竞争力。”
最后，Han社长要求改善组织内低效的工作惯例。Han社长表示：“各事业部负责人务必格外留心，切不要让员工把宝贵时间浪费在不必要的报告撰写和汇报上，在此郑重拜托”，“请务必让工程师们能够把更多时间用在实验和思考上。”
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