重组后的三星半导体阵容：赋权 Jeon Younghyun，交出“钥匙”给 Han Jinman
Han Jonghee与双人代表理事体制
就任后6个月表现获好评
全力投入HBM4开发意志坚定
Han Jinman晋升谋求美国市场破解之道
三星电子如业内预期，较大幅度调整了主导半导体业务的高管阵容。外界解读为，公司接受了所面临的危机现实，推举被视为适任者的人选承担克服危机的任务，展现出要闯出困局的意志。
27日公布的社长级人事的核心，是恢复半导体竞争力。为此，负责设备解决方案（DS）部门的全永铉副会长将直接兼任存储器事业部负责人，同时决定更换晶圆代工事业部负责人。
尤其是此次人事被评价为进一步强化了全副会长的权力。他已被内定接任金界显未来事业企划团长（社长）在今年5月卸下的代表理事一职。由此，三星电子在6个月后重回全副会长与韩钟熙副会长“两人代表理事”体制。全副会长还将兼任存储器事业部部长和SAIT（前三星综合技术院）院长。陷入数万亿韩元亏损泥潭的晶圆代工（半导体代工生产）事业部，则交由DS部门美洲统括副社长韩镇万负责，同时他也晋升为社长。相当于把运营这艘濒临沉没的“巨舰”晶圆代工的“舵”交到了他手中。值得关注的是，为支援他，公司在晶圆代工事业部新设了首席技术官（CTO）职务，并由DS部门全球制造与基础设施统括制造与技术担当社长南锡宇出任。
6个月间的表现，夯实的全永铉体制
公司之所以强化全副会长的权力，看来是对他自5月就任以来的表现给予了积极评价。在这一必须成功推进正在进行中的半导体相关业务并打造转折点的关键时期，公司判断，与其更换新人，不如继续让全副会长肩负重任、为其注入力量更为妥当。
被内定为代表理事，预计也将进一步提升全副会长的地位。这意味着，不仅在公司内部，在股东等对外层面，全副会长也处在一个可以就公司半导体业务运营发出更积极信息的位置。其兼任存储器事业部部长一职，也别具意义。存储器正是公司半导体业务爆出危机论的起点。由于未能率先占据高带宽存储器（HBM）市场的领头位置，三星在技术实力方面与竞争对手拉开差距，受到了大量批评。在此背景下，三星电子近期决定全力投入第六代HBM——HBM4的开发，使得存储器事业部部长一职的重要性大幅上升。全副会长兼任这一职务，被视为希望他专注于HBM技术开发及相关业务推进的信号。
全副会长在接手DS部门后，立即新设了专门负责HBM开发的部门，致力于恢复“超越性差距”的技术实力。得益于他的努力，最近客户企业也开始积极回应，市场认为这有可能转化为可见的成果。曾被视为焦点问题的英伟达HBM3E质量验证（Qualification Test）事项，近日也迎来新局面。英伟达首席执行官Jensen Huang通过外媒表示，正在“加快推进批准三星电子HBM的相关工作”。
晶圆代工突破口在美国……韩镇万肩负重任
对于李在镕会长明确展现出强行推进意志的晶圆代工业务，如今必须由在美国深耕多年的韩镇万社长来“拯救”。在今年3月于美国加利福尼亚州圣何塞举行的年度开发者大会“GTC 2024”上，英伟达首席执行官Jensen Huang曾在三星电子HBM3E 12层产品实物上亲笔签名，并将这一事实发布在自己的社交媒体账户上广为传播，主角正是韩社长。自2022年以来，他一直负责统筹北美事业部，被视为最了解公司近期在美国当地所面临各种情况的人选。
韩社长毕业于首尔大学电气工程系，1989年进入三星，从事过动态随机存取存储器（DRAM）从设计、开发到营销的工作，对半导体从制造到销售的全流程都十分熟悉。1997年至2008年，他还曾在美国半导体企业工作，对美国市场的运作方式也有深刻理解。
将晶圆代工业务交给他，被分析为公司判断“在美国寻找解决方案”的方向是正确的，并将韩社长视为最合适人选。目前亟待解决的课题，将是处于非常低水平的晶圆代工订单量和良品率。正在美国得克萨斯州泰勒市建设的晶圆代工工厂的完工，以及此后在当地展开的晶圆代工业务的主导权，也预计将掌握在韩社长手中。
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由于美国业务在新任总统当选人Donald Trump登场后，预计将出现诸多变数，外界忧虑颇多。三星电子原本将从美国政府获得的约9万亿韩元半导体补贴，走向目前也不得而知，这些都是韩社长今后必须突破的难关。他曾在今年6月以演讲者身份出席美国“Six Five Summit 2024”时表示，“在美国不仅要生产芯片，还要通过先进封装和研究开发（R&D）巩固三星的立足点，这是主要目标”，并称半导体补贴“毕竟是来自美国民众缴纳的税款，因此必须明智使用”。
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