政府发布“强化半导体生态系统支持方案”
业界反应谨慎：“企业是否响应是关键”
“效果不明” 非补贴式间接支持亦遭质疑
对于政府27日在产业竞争力强化有关部长会议上发布的“强化半导体生态系统支持方案”，业界谨慎表示，“是否会产生效果还需要今后观察”。一位半导体企业相关人士表示：“与其说是支持规模和内容，更关键的是企业到底有多需要、会不会积极响应。”有意见指出，为了让企业切实享受银行低息贷款、税制支持等优惠，还需要进行充分的宣传工作。此前政府为支持半导体产业已接连出台多项政策，但被指大部分信息未能充分传达到企业，导致效果有限。
认为“支持效果不透明”的冷嘲观点也不少。半导体业界所期待的是补贴等直接的金钱支持，但这次政府依然是通过减轻税负等方式进行迂回支持，而非直接给钱。26日，在国会议员会馆由大韩商工会议所和未来国土基础设施创新论坛主办的“尖端产业必备基础设施研讨会”上，专家们也强调，为提升包括半导体在内的尖端产业竞争力，需要加强尖端产业基础设施建设，并反复强调补贴优惠同样不可或缺。
Dankook大学教授 Cho Hongjong 指出：“我国尖端企业获得的工业用水补贴仅相当于总投资金额的2%至3%，基础设施补贴支持次数也以一次为原则，企业必须承担基础设施建设费用中的相当大一部分。相反，主要竞争国家则由国家积极出面对基础设施建设给予支持，因此我国的相关支持制度相对不足。”他接着强调：“有必要迅速推进设立负责基础设施支持的控制塔、将政府对基础设施建设的责任义务化、引入基础设施支持综合管理系统等政策。”
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另一方面，当天发布的支持方案中包括：由政府分担规模达1.8万亿韩元的龙仁·平泽半导体集群输电线路入地工程费用中的相当部分；激活吸引海外优秀尖端技术人才的项目并扩大对优秀教师的激励；扩大对企业研发设施投资的税制支持等。此外，还包括推进上调针对半导体企业的国家战略技术投资税额抵免比例、执行半导体基金投资、向韩国产业银行半导体低息贷款项目注入4.25万亿韩元等内容。
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