“考虑到将获4.2万亿韩元军用半导体生产补贴的举措”
美政府15.4万亿韩元贷款支持也不接受

美国总统 Biden 政府决定根据《芯片与科学法案》(Chips Act)向英特尔提供11万亿韩元规模的补贴。


展出的一部智能手机机身上印有英特尔标志。路透社 联合新闻社供图

展出的一部智能手机机身上印有英特尔标志。路透社 联合新闻社供图

View original image

美国商务部26日(当地时间)发表声明称,为了提升半导体产能并创造就业,将向英特尔提供最高78.65亿美元(约11万亿韩元)资金支持。这是美国半导体制造支持项目下迄今为止金额最大的一笔补贴。


本次发放规模比当初拟提供的85亿美元(约11.9万亿韩元)减少了6.35亿美元(约8872亿韩元。Biden 政府今年3月曾与英特尔达成初步协议,决定向其提供最高85亿美元的直接资金。


近期由于英特尔投资延迟及经营困难等原因,支持规模有所缩减。英特尔原计划于明年年底完工的俄亥俄州半导体工厂建设项目被推迟到2020年代末。此外,由于业绩低迷,公司正在实施大规模裁员等重组措施,正经历一场危机。竞争对手高通等企业曾表达过收购英特尔的意向。与此同时,关于英特尔补贴规模将被削减的报道也接连出现。


不过,美国政府官员强调,本次削减是综合考虑到英特尔为生产军用尖端半导体而另行获得补贴后作出的决定。英特尔将为美国政府生产军用半导体,获得规模达30亿美元(约4.2万亿韩元)的资金。


另一方面,英特尔虽然与 Biden 政府就提供110亿美元(约15.4万亿韩元)贷款达成了初步协议,但决定不接受这笔支持。英特尔一位高层关系人表示:“英特尔在未具体说明原因的情况下,决定不接受这笔贷款。”





本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。

不容错过的热点