东亚大学软件中心大学事业团“SW INNOVATION WEEK”圆满落幕
AI·软件项目成果展出、求职信息提供等6大专区开展24个项目
东亚大学（校长 Lee Haeu）26日表示，“2024 SW创新周（INNOVATION WEEK）”活动已圆满举办。
本次活动在科学技术信息通信部和信息通信规划评价院的软件中心大学项目支持下，由东亚大学与釜山市共同主办，科学技术信息通信部和信息通信规划评价院负责承办。
活动于本月11日至15日在升鹤校区工科大学5号馆举行，旨在了解人工智能与软件领域的发展动向，提供就业信息，并展出参与软件中心大学项目的相关学系学生的毕业作品及项目成果等，内容涵盖多种多样的程序。
活动在6个专区（成果、竞赛、就业、讲座、宣传、活动）中共进行了24个项目。“Fair Day毕业作品展”、“DUGC图形大赛”、“就业专题讲座及咨询”、“产学研发项目展览会”、“人工智能·软件在职人士特讲”、“不眠两日黑客松”、“研究生开放实验室”等项目颇受关注。
本次活动共有3700余人参与，学生们表示：“能够了解前沿趋势信息，很有收获”，“观看同学们的项目作品，获得了很大激励”，“有机会聆听平时难以邀请的讲者的课程，学习到很多经验诀窍”，“能够共享运用优良技术的创意，感觉很好”，对活动表示满意。
此外，通过活动期间举行的各类竞赛联合颁奖典礼，搭建了合作与交流的平台，在分享成果的同时汲取灵感，为参与者提供了寻找新挑战和新创意的动力。
软件中心大学项目团长、计算机·人工智能工学部教授 Lee Seokhwan 表示：“东亚大学以‘3-Ex（体验-经验-实证）能力成长模型’为基础，正在培养人工智能与软件人才。今后也将持续举办契合技术变革与发展趋势的人工智能·软件相关活动，率先引领釜山的数字融合发展。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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