Hana证券在25日表示,生产半导体基板的大德电子,随着向人工智能(AI)加速器供应所用基板,有望扩大销售额。


大德电子

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Hana证券分析师 Kim Rokho 称:“今年由于非存储部门开工率较低,盈利能力受到损害”,“到明年,自2021年开始投产的服务器AI用倒装芯片球栅阵列(FCBGA)生产线的折旧将结束,盈利能力将大幅改善”。


Kim分析师表示:“面向AI加速器的高密度多层基板(HDI)、高多层基板(MLB)的订单量虽难以提前预估,但一旦接到订单,就可以利用折旧已完成的生产线,从而转化为盈利能力”。



他还表示:“以当前股价为基准来看,市盈率(PER)很难说处于低位”,但“考虑到业绩恢复趋势以及面向AI的利好动能,股价有望上升”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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