英伟达黄仁勋：“尽快完成三星HBM认证工作”
彭博社报道称，英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang表示，正“尽快推进相关工作，以获批向三星电子采购人工智能（AI）用存储芯片”。
报道称，当地时间23日，Huang CEO出席香港科技大学名誉博士学位授予仪式，并在接受彭博电视台采访时作出上述表态。Huang CEO补充称，正在考虑从三星电子采购第五代高带宽存储器（HBM）——HBM3E 8层和12层产品。
三星电子此前于上月31日举行的第三季度业绩电话会议上表示：“目前HBM3E 8层和12层产品均已量产销售”，“在主要客户的质量测试过程中，已在关键阶段取得具有意义的进展，预计第四季度有望扩大销售”。
不过彭博社指出，Huang CEO在近期第三季度（8月至10月）业绩发布后的电话会议上，提及了SK海力士、Micron等存储供应商，但并未提到三星电子。
目前英伟达的大部分HBM产能由SK海力士供应。但业内评价认为，若三星电子要搭上AI半导体行情，就必须向英伟达供应HBM；而对英伟达而言，从价格谈判能力和供需稳定性等方面考量，也需要三星电子提供HBM供应。
正在访问香港的Huang CEO当日在香港科技大学获授工程学名誉博士学位。此后在对谈中，他表示：“无法预知（美国）新一届政府会发生什么，但我们将在遵守法律和政策的前提下，推动技术发展，并在此基础上保持平衡，支持全球客户”，并强调，即便Trump第二届政府加强对高端计算产品的出口限制，技术领域的全球合作仍将持续。
外界解读认为，Huang CEO当日的发言，是在意识到下一届美国政府可能进一步强化对华出口管制背景下作出的表态。美国在Trump第一届政府和Joe Biden政府期间，以国家安全为由，对向中国出售尖端技术实施限制。在此背景下，掌握全球约90% AI芯片市场的英伟达，目前在中国销售的并非其主力芯片“H100”，而是将算力降至约五分之一水平的“H20”。
Huang CEO表示，“中国一直在为AI发展作出贡献”，“尤其是香港科技大学为中国的科学研究打开大门，并为全球AI发展作出贡献”，对此予以高度评价。他还表示：“AI的目标不是训练，而是推理”，“AI有望发现二氧化碳储存的新方法、新型风力涡轮机设计以及新的电能储存材料等”。
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