“中企华为：即便遭美制裁 计划明年一季度量产AI芯片”

据多家主要海外媒体21日（当地时间）援引多名不愿具名的消息人士报道，中国通信企业华为计划自明年第一季度起生产一款可与美国英伟达人工智能（AI）图形处理器（GPU）抗衡的新型AI芯片。

报道称，华为已向部分信息技术企业送交了昇腾（Ascend）910c（中文名“昇腾910c”）样品，并已开始接受相关订单。

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据传华为方面称，910c的性能足以与英伟达H100相媲美。H100是目前已实现商业化的AI芯片中最新的产品。

据报道，910c由中国最大的晶圆代工企业中芯国际（SMIC）代工生产。但由于美国对华制裁导致光刻（Lithography）设备短缺，良品率仅徘徊在约20%，成为一大障碍。该外媒称，一般而言，要具备商业可行性，良品率需达到70%以上。

910c的前一代产品910b同样因良品率偏低而表现不佳。外媒援引消息人士的话称，中芯国际生产的910b良品率也仅维持在约50%的水平。因此，华为不得不下调产量目标，产品交付也随之出现延迟。

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该消息人士表示：“华为清楚，由于极紫外（EUV）光刻设备短缺，短期内没有解决方案”，并称“（华为）将优先保障重要政府和企业订单”。

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