今年三季度销售额同比激增94%
Blackwell与SK海力士、台积电合作成关键

今年第三季度(8月至10月)交出“惊喜业绩”的英伟达表示,将按计划推进下一代人工智能芯片“Blackwell”的发布,由此英伟达—台积电—SK海力士之间的“人工智能三角同盟”有望进一步巩固。


英伟达当地时间20日公布,今年第三季度实现营收350亿8000万美元(约49万亿韩元),每股净收益0.81美元(约1134韩元)。营收和每股净收益分别比华尔街预期高出5.8%和8%。在人工智能热潮带动下,营收同比激增94%,净利润同比暴涨106%,达到92亿4000万美元。


英伟达首席执行官(CEO)Jensen Huang在三季度业绩发布电话会议上表示:“人工智能时代已经开启,人工智能正在改变所有产业、企业和国家的格局”,“已正式进入量产阶段的Blackwell所带来的期待值高得惊人”。


黄仁勋 英伟达首席执行官。英伟达提供

黄仁勋 英伟达首席执行官。英伟达提供

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Blackwell是上一代Hopper架构的后续产品,是一款大幅提升人工智能运算性能的高性能图形处理器(GPU)。Blackwell搭载了由SK海力士独家供应的HBM3E 12层产品。其数据运算速度比前代Hopper快2.5倍,推理性能最高提升30倍,而功耗仅为前代的四分之一。亚马逊、微软(Microsoft)、谷歌等大型科技企业为建设人工智能数据中心,从产品发布前就已下单。今年3月公开时,黄CEO曾将Blackwell称为“世界上最强大的芯片”,并表示“将开启计算的新纪元”。


英伟达在此次业绩发布中表示,Blackwell的全面量产和出货将从今年第四季度开始,并将自明年起逐步扩大。不过,激增的需求目前仍难以由供应完全跟上。黄CEO也承认:“目前市场需求已超过供应”,并表示“为解决这一问题,正在最大限度提升产能”。


英伟达首席财务官(CFO)Colette Kress表示:“随着芯片供应增加,第四季度Blackwell的营收有可能超过此前预期的‘数十亿美元’。”业界认为,英伟达管理层此番表态,一方面意在打消近期有关Blackwell存在设计缺陷及服务器过热导致生产受阻的担忧,另一方面也是在强调公司正在构建稳定的供应链。


左为SK集团会长 Choi Taewon,右为TSMC董事长 Wei Zhejia,二人于上个月6日在中国台湾台北TSMC总部合影留念。SK集团提供

左为SK集团会长 Choi Taewon,右为TSMC董事长 Wei Zhejia,二人于上个月6日在中国台湾台北TSMC总部合影留念。SK集团提供

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英伟达、SK海力士以及晶圆代工企业台积电组成的“三角同盟”,有望以Blackwell的发布为契机进一步强化。Blackwell的成功离不开SK海力士和台积电的支持。SK海力士向台积电供应高带宽存储器(HBM),台积电则在此基础上代工生产由英伟达设计并下单的人工智能加速器。可以说,正是通过SK海力士与台积电的协作,英伟达的“Blackwell”才得以完成。


这三家“人工智能三角同盟”企业在业绩方面也齐头并进、持续高歌猛进。SK海力士今年第三季度的营收、营业利润和净利润均创下季度历史新高。台积电同一时期也录得约32万亿韩元的营收和约14万亿韩元的净利润,双双超出市场预期,营业利润率达47.5%。


随着Blackwell出货步入正轨,SK海力士在动态随机存取存储器(D-RAM)业务中,HBM营收占比预计将从今年第三季度的30%区间,在第四季度扩大至40%以上。SK海力士已于今年9月末启动用于英伟达Blackwell的HBM3E 12层产品量产,并计划从明年下半年开始供应HBM4 12层产品。HBM4 12层将应用于预计于2026年推出的英伟达“Rubin” GPU。



此前,SK海力士代表理事社长Kwak Nohjung在本月初举行的“SK AI Summit 2024”上表示:“目前正在开发16层HBM3E,计划于明年初向客户提供样品”,表明公司将积极应对人工智能市场。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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