OCI向DB Hitek供应半导体用磷酸

by Jeong Donghoon

Published 19 Nov.2024 14:44(KST)

OCI群山工厂全景。OCI供图

OCI于本月起向国内半导体晶圆代工专业企业DB HiTek的富川工厂首次供应半导体用磷酸，OCI于19日作出上述表示。继今年8月作为国内制造商中首家被选定为SK海力士半导体用磷酸供应商之后，OCI又成功追加获得DB HiTek的订单。

OCI自2007年开始半导体用磷酸业务以来，在群山工厂以年产2.5万吨规模生产磷酸，向三星电子、SK海力士、SK Key Foundry等国内半导体芯片制造商稳定供应产品。OCI生产的半导体用磷酸是半导体制造工艺中晶圆蚀刻工序所必需的关键材料，在精确去除晶圆不必要部分、形成电路方面发挥重要作用。

DB HiTek是一家专注8英寸晶圆代工的专业企业，在富川（FAB1）和尚宇（FAB2）两地运营工厂。DB HiTek今年上半年完成了产能提升，富川工厂具备月产9.1万片晶圆的生产能力，尚宇工厂具备月产6.3万片晶圆的生产能力。

OCI自2021年首次向DB HiTek尚宇工厂供应半导体用磷酸以来，一直持续努力，致力于将供货线扩大至富川工厂。由于要进入原本使用他社产品的既有生产线，一般比向新工厂供货的进入门槛更高，因此此次供货意义重大。

为向DB HiTek提供符合其产品规格要求和生产线特性的产品，OCI配置了专门人员，通过紧密沟通积极推进合作。同时，OCI一方面致力于研发，以提升产品质量和改进工艺，另一方面为稳定供应链管理和原材料获取持续努力。其结果是，在品质与稳定供应方面获得了优秀评价，从而得以向DB HiTek富川工厂追加供应。