三季度全球硅晶圆出货量环比增长5.9%

国际半导体设备与材料协会（SEMI）13日表示，今年第三季度全球硅片出货量达到32.14亿平方英寸，环比增长5.9%。这一数值较上年同期的30.1亿平方英寸增加6.8%。随着人工智能（AI）半导体的市场需求上升，作为核心材料的硅片出货量继上一季度之后继续保持增长态势。今年第二季度硅片出货量也已环比增加7.1%。

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半导体晶圆 韩联社提供

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SEMI硅片制造集团（SEMI SMG）主席、GlobalWafers副总裁Li Chingwei表示：“虽然库存水平仍然处于较高位置，但用于AI的硅片需求依旧强劲。手机及其他消费类产品的需求也在改善，不过汽车及工业用硅片的需求正在放缓。”他接着预测称：“明年硅片出货量的上升势头预计仍将持续，但难以回到2022年创下的历史最高水平。”

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