从电视到出行…LG电子携手“半导体传奇”拓展AI生态圈

LG电子与美国传奇性半导体开发者Jim Keller携手，正式加快从家电到移动出行等多种产业领域中，应用人工智能（AI）半导体相关技术的开发。LG电子计划利用Tenstorrent的半导体设计资产（IP）和专门用于AI运算的神经网络处理器（NPU），并通过芯粒（Chiplet）技术，在高性能系统半导体的设计与生产方面取得竞争力。预计将在多种应用领域快速而灵活地导入AI解决方案。

LG电子12日表示，本月初，LG电子首席执行官（CEO）Cho Joo Wan与AI半导体设计企业Tenstorrent的首席执行官Jim Keller在首尔汝矣岛LG双子塔会面，讨论了为强化端侧（内置型）AI技术实力而展开战略性合作的方案。

双方的合作以在AI家电、智能家居、移动出行以及影像相关服务器用处理器等多种业务领域中落地AI为目标而启动。为此，双方计划利用各自所拥有的半导体IP和多项技术。

本月初，LG电子首席执行官 Jo Joo Wan 与 Tenstorrent 首席执行官 Jim Keller 在首尔汝矣岛 LG Twin Tower 会面并商讨战略合作后合影留念。LG电子提供

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尤其是为了抢先布局未来业务，双方将以芯粒技术为中心，强化在系统半导体领域的能力。芯粒是执行特定功能的小型芯片，可以将多个芯粒组合起来，当作一个系统使用。借此可以灵活开发符合客户需求的定制化SoC（System on Chip，系统级芯片）。

LG电子之所以与Tenstorrent携手，是因为高度评价其开放式、低功耗半导体设计资产（IP）——RISC‑V中央处理器（CPU），以及专门用于驱动AI算法的Tensix NPU。RISC‑V是一种在制造承担电脑或智能手机“大脑”角色的CPU时所采用的架构设计方法。一般CPU按照既定指令运行，而将这些指令打包整理的规则就是“指令集”。RISC‑V将这一指令集免费公开，任何人都可以使用。借此可以打造在耗电更少的前提下仍能高速运作的CPU，也非常适合用于AI等需要复杂运算的技术。

大多数半导体企业并不会自行开发所有IP。所需IP多通过授权引进，各公司只对自身差异化IP进行自主开发，并整合进SoC之中。作为未来的半导体设计方式，以芯粒为单位进行采购的模式正备受关注。比如，在开发车用半导体时，可以购买AMD的x86芯粒或高性能RISC‑V CPU芯粒，再将企业自主开发的差异化芯粒进行封装，组合成完整的SoC。

双方还在讨论人才交流方案。通过引入互派实习制度，LG的人员可以在Tenstorrent美国当地现场积累AI半导体无晶圆厂（Fabless）领域的一线经验，而Tenstorrent方面则可以学习AI半导体在LG电子实际制造现场中的具体应用方式。

此次合作是LG电子与Tenstorrent在去年6月签署共生合作协议后延续而来的进一步协作。LG集团会长Koo Kwang Mo去年6月访问美国，在检视业务战略的行程中会见了CEO Jim Keller，听取了关于AI半导体趋势及Tenstorrent技术的介绍，并就AI扩散所带来的半导体产业变化进行了讨论。

今年6月20日（当地时间），LG集团会长 Koo Kwang-mo（右）在美国硅谷与 Tenstorrent 首席执行官（CEO） Jim Keller 合影留念。LG股份有限公司提供

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LG电子所提出的AI发展方向——“共感智能（Affectionate Intelligence）”的实现也有望加速。“共感智能”是CEO Cho Joo Wan今年初在“CES 2024”上首次提出的概念。他表示：“我们从AI更体贴、更能与用户共情并提供差异化客户体验的意义出发，将AI重新定义为‘共感智能’。我们正在开发的‘LG AI Brain’能够理解对话内容、行为模式、情绪等语境，预测客户需求，随后由我们自研的基于超大规模语言模型（LLM）的高级推理流程来执行。”

此外，LG电子正将汽车构想为由软件定义车辆（SDV）解决方案驱动的“带轮生活空间”，因此本次在AI半导体方面的合作，预计将大幅提升其在多个领域的应用可能性。

CEO Cho Joo Wan表示：“Tenstorrent所具备的AI实力以及RISC‑V技术处于业界最高水准。通过紧密合作，LG电子将以生成式AI为基础，更好地理解客户，并在此基础上实现提供差异化体验的共感智能。”

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CEO Jim Keller则表示：“作为全球技术领导者，LG电子拥有卓越的SoC开发组织，通过双方的战略性合作，将能够为客户提供定制化解决方案。”LG电子内部设有负责SoC设计的无晶圆厂部门“SIC中心”。SIC中心设计的半导体通过台积电（TSMC）等外部晶圆代工企业委托生产。自20世纪90年代起，LG电子便持续自主开发电视芯片、调制解调器芯片以及各类系统半导体。

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