[电话会议]三星电子：“HBM3E与Qualcomm关键阶段已完成…预计四季度销售将大幅增长”

三星电子在31日举行的第三季度业绩发布电话会议上表示：“第三季度高带宽存储器（HBM）销售额环比增长超过70%，目前正在量产销售HBM3E 8层和12层产品。整个HBM业务中，HBM3E的销售占比在第三季度已提升至10%出头至中段水平，虽然由于部分业务化进程延迟，将低于上一季度向各位说明的水平，但预计第四季度HBM3E销售占比将达到约50%。”

其继续表示：“正如此前在临时业绩中公告的那样，面向主要客户的HBM3E业务化进程较预期有所延迟，但目前在主要客户的质量测试流程中，已完成关键阶段，取得了具有意义的进展，预计第四季度有望扩大销售。”并称：“本公司正面向多家客户，增加HBM3E 8层和12层产品的导入项目，从而扩大销售基础。”

同时表示：“我们正根据主要客户的下一代图形处理器（GPU）项目，额外准备优化后的改良型HBM3E产品。为在明年上半年实现相关改良产品项目的量产，目前正与客户协商具体时间表。”

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三星电子瑞草办公大楼。照片由记者Kang Jinhyung aymsdream@提供

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