AI半导体“复仇者联盟”团队短期继续押注英伟达：共享设计、封装与晶粒
“特别关注TSMC与SK关系”
若SK守住HBM技术主导权
三角同盟格局短期内或将延续
随着SK海力士在第三季度取得历史最高业绩，由美国英伟达、台湾台积电（TSMC）和SK海力士组成的“英伟达战队”三角同盟备受关注。这是因为英伟达的人工智能（AI）加速器、SK海力士的高带宽存储器（HBM），以及负责封装的台积电之间的协作正在发挥强大的协同效应。由于大型科技企业表态将持续加大AI投资，有分析认为，英伟达战队将主导全球AI半导体市场，业绩一路高歌猛进。
这些企业的协同效应可以从近期业绩和股价中得到印证。第三季度业绩创下历史新高的SK海力士，在过去一年间股价涨幅达到54.6%，其在全球HBM市场的份额也高达53%。
英伟达方面，今年第二季度（5月至7月）营业利润达到186亿4200万美元（约24.9336万亿韩元），大幅超出市场预期。该公司最近一年的股价涨幅高达224.7%。尤其是在当地时间本月21日纽约证券交易所交易中，英伟达股价收于141.80美元，刷新了此前140.89美元的历史最高价。市值也膨胀至3.474万亿美元，逼近当时市值排名第一的苹果公司（3.588万亿美元）。
全球晶圆代工（半导体代工）龙头企业台积电今年第三季度净利润为3252亿新台币（约13.9万亿韩元），较上年同期增长54.2%。这一数据高于市场一致预期值3002亿新台币。其股价在一年内也上涨了94.9%。
预计英伟达战队的三角联动将进一步加强。微软、亚马逊、Meta（Facebook母公司）、Alphabet（Google母公司）等信息技术领域大型科技公司计划明年继续扩大AI相关投资，因此英伟达AI加速器的需求也很可能随之增加。
微软近期宣布，将与全球最大资产管理公司贝莱德共同筹集超过300亿美元（约40万亿韩元）资金，对数据中心和AI基础设施进行大规模投资。全球第一大云计算企业亚马逊也计划在未来10年向数据中心投资1000亿美元（约138万亿韩元）。Meta今年将在AI相关领域投资400亿美元（约54.46万亿韩元），谷歌则将在美国南卡罗来纳州等地建设AI数据中心（投资额为33亿美元，约4.3万亿韩元）。这也是外界认为AI半导体需求在明年仍将保持强劲的原因。
目前，英伟达正在采购SK海力士第五代HBM——HBM3E 8层堆叠产品。英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang近日表示：“Blackwell的需求旺盛到近乎疯狂，所有企业都希望第一时间拿到Blackwell。”台积电CEO Wei Zhejia则表示：“随着AI应用设备的开发推进，个人电脑和移动设备用半导体市场已进入复苏阶段”，“AI时代才刚刚开始。”
SK海力士也表态，将进一步强化与台积电等企业的同盟关系。SK海力士首席财务官（CFO）副社长Kim Woohyun在24日第三季度业绩发布电话会议上表示：“第六代高带宽存储器HBM4的I/O（半导体信息输入输出端口）数量将增加一倍，并将引入新的结构阶段，以实现低功耗功能。”他还表示：“由于将首次采用台积电的逻辑芯片等，在技术层面预计会有诸多变化，因此正与晶圆代工合作伙伴结成‘一体化团队’开展协作。”同时强调，“将按计划以2025年下半年向客户出货为目标推进。”
Sogang大学电子工程系及系统半导体工程系教授Beom Jinuk表示：“英伟达战队汇聚了三家一流AI半导体企业，通过内部信息交流，将进一步拉大与第二梯队企业之间的差距”，“从英伟达立场看，与在第五代HBM3E 12层以上产品和第六代HBM4上掌握主导权的SK进行合作，是提升生产效率和协同效应的最佳方式。”
也有分析认为，从台积电角度来看，由于其正与三星电子晶圆代工事业部展开竞争，相较于与三星存储器（HBM）合作，更偏好与SK存储器协同。
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次世代智能半导体事业团团长（首尔大学名誉教授）Kim Hyeongjun表示：“从英伟达立场来看，为了扩大AI加速器新产品Blackwell的销量，甚至到了向台积电请求建设英伟达专用晶圆厂的迫切程度”，“与其选择三星，英伟达更倾向于持续采购SK的HBM。”他接着指出：“台积电与SK海力士早就建立起可以共享数据的紧密关系，因此几乎不可能不优先选择SK的HBM。”
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