明年晶圆出货量反弹9.5%…HBM引领增长

有预测称，用于半导体制造的核心材料——硅晶圆出货量将在明年增加10%。

根据23日国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，今年全球硅晶圆出货量将在同比减少2.4%后的121.74亿平方英寸（in²）水平上收官，明年则有望增长9.5%，达到131.28亿平方英寸。

SEMI预计，2026年出货量将增至145.07亿平方英寸（同比增长8.8%），2027年将达到154.13亿平方英寸（同比增长6.3%），并判断到2027年为止将持续保持增长势头。

晶圆。 联合新闻网供图

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SEMI解释称：“为满足先进生产工艺的需求，全球半导体产业的产能将得到扩张。”

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SEMI接着分析称：“采用先进封装技术的新应用，以及需要更多晶圆的高带宽存储器（HBM）的增长势头，将推动晶圆出货量的增加。”

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