Semes开发半导体干式清洗设备“Puritas”

by Han Yeju

Published 21 Oct.2024 11:28(KST)

半导体设备企业SEMES于21日表示，公司已成功开发并量产国内首台等离子体类型的半导体干法清洗设备（设备名 PURITAS）。

随着半导体图形（微细电路）向微缩化、高集成化发展，传统湿法清洗方式在工艺上已存在局限。对此，公司解释称，本次采用干法清洗方式制造的这款设备，在晶圆上不使用直接等离子体，而是采用远程等离子体，对多种膜层实现高选择性清洗及刻蚀，从而大幅提升了生产效率。

Semes的Puritas等离子体干法清洗设备渲染图。Semes提供

如此一来，在不使用会对基板造成损伤的离子、仅利用引发化学反应的自由基（中性粒子）的情况下，即可实现高选择性的侧向刻蚀，因此预计今后将成为被称为下一代器件的3D-DRAM、CFET、GAA模块制造中不可或缺的设备。目前，先行设备厂商生产的是气体方式的干法清洗设备。

首席技术官Choi Gilhyun表示：“以今年首台量产设备出货为起点，今后随着向3D产品（存储及逻辑）转型，需求预计将不断增加，我们将努力在干法清洗市场中逐步确立主导权。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。