[点击e个股]“Hanmi Semiconductor，双重TCB订单有望增加”

现代汽车证券在18日表示，受高带宽存储器（HBM）产能扩张影响，明年韩美半导体的双重TCB订单将继续增加。

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Hyundai Motor Securities研究员Gwak Minjeong表示：“由于第三季度面向海外客户的销售占比提升，实际营业利润率被判断高于对外公布的营业利润率。预计明年在HBM产能持续扩张的背景下，双重TCB订单也将持续增加，这将成为该公司的核心竞争力。”

在云端人工智能（AI）加速器的强劲需求推动下，预计Big Die Bonder相关销售将增加。她强调：“受云端AI加速器强劲需求带动，预计2025年全球CoWoS封装需求将同比增长113%。主要供应商TSMC、ASE、SPIL和Amkor实际上正在扩大CoWoS产能，预计到明年第四季度末，TSMC的月产能将增至6.5万片以上12英寸晶圆。”

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她补充称：“据《Digitimes》报道，如果将Amkor和ASE的产能合计，预计可增加到1.7万片。由此，应用于AI用2.5D封装、不可或缺的韩美半导体Big Die Bonder，有望对公司明年业绩增长作出重大贡献。”

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