忠北阴城将建设基础设施
预计自2026年起正式量产
产能有望提升23%
DB Hightek于11日公告称，将推进规模达2500亿韩元的半导体制造工艺用洁净室扩建投资。
据DB Hightek介绍，此次投资将利用位于忠清北道阴城的上우工厂（Fab2）闲置空间，构建系统半导体生产基础设施。外界解读称，此举旨在为半导体景气复苏做准备，并在需求扩大导致产能超负荷时，能够立即导入生产设备，从而防止因错失机遇而造成的损失。
洁净室扩建将从下月启动基础设计，随后依次进行室内施工、电力及空调系统等多项工序，计划于明年年底完工。自2026年起，将向新洁净室导入生产设备，预计可实现量产。
新洁净室建成后，以8英寸晶圆为基准，将具备按月应对3.5万片需求的基础设施。由此，现有月产能将从15.4万片提升至19万片，增幅约23%。
DB Hightek表示：“本次投资是去年年底发布的经营革新计划中投资战略执行的一环”，“今后也将继续为落实经营革新计划及实现中长期可持续增长而持续努力”。
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