AMD发布下一代AI芯片“MI325X” 正面迎战英伟达“Blackwell”

by Choi Seoyoon

Published 11 Oct.2024 08:42(KST)

Updated 11 Oct.2024 10:08(KST)

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MI325X将于今年第四季度正式量产
CEO Lisa Su称“AI需求超出预期”
无计划采用TSMC以外代工厂
面向英特尔的新服务器CPU同步发布

美国半导体企业AMD于10日（当地时间）发布新一代人工智能（AI）芯片“MI325X”，向英伟达的垄断地位发起挑战。由于其预告的出货时间与英伟达下一代芯片“Blackwell”相近，外界预计两家企业将正面交锋。

AMD当天在美国旧金山莫斯科尼中心举行“Advancing AI 2024”大会，介绍下一代AI与高性能计算解决方案，并在会上推出新品MI325X。

MI325X是去年推出的“MI300X”的后续型号。在维持既有架构的同时，将AI运算性能和内存容量分别在原有产品基础上提升了1.3倍和1.8倍。公司计划从年底开始量产MI325X，并自明年1月起向全球市场出货。英伟达的下一代芯片Blackwell也将于近期启动量产。

当地时间10日，在“Advancing AI 2024”活动上，AMD首席执行官 Lisa Su 介绍了全新的人工智能芯片“MI325X”。 [图片来源=AMD提供]

今年迎来就任10周年的AMD首席执行官（CEO）Lisa Su表示：“MI325X采用新型内存芯片，在运行AI软件方面将提供比英伟达芯片更好的性能。”Su CEO所指的“新型内存芯片”是高带宽内存（HBM）的最新版本HBM3E。该芯片最高可提供256GB容量和每秒6TB的内存带宽。这一规格较搭载192GB HBM3内存的MI300在内存容量方面提升了1.8倍。

AMD还在本次活动上公布了下一代AI芯片路线图。公司宣布计划于明年推出MI350、2026年推出MI400，提出了面向AI市场的长期战略。同时，将今年AI芯片相关营收目标从原先的40亿美元上调至45亿美元，彰显其积极进军市场的强烈意愿。Su CEO表示：“AI需求持续增长，而且超出预期，很明显，各个领域的投资都在不断增加。”

AMD在服务器市场也继续对英特尔发起大规模攻势。当天同步发布服务器用中央处理器（CPU）“EPYC第五代”，推出从低价8核芯片到用于超级计算机的192核处理器等广泛的产品线。AMD强调，售价高达1.4813万美元的最高端型号在性能上已经超越英特尔第五代至强（Xeon）服务器芯片。

AMD还发布了面向企业客户的AI个人电脑用“Ryzen AI PRO 300”处理器，并强调该系列中性能最高的型号比英特尔产品的性能高出40%。

Su CEO强调将加强与台积电（TSMC）的合作，并表示：“为了生产最新AI芯片，目前我们没有在台湾台积电之外采用其他芯片制造商的计划。”她同时称：“我们希望能利用台湾以外的新增产能，对台积电的亚利桑那工厂非常关注。”