仁荷大学近日举行半导体特性化大学事业团成立仪式，正式启动相关活动。
半导体特性化大学支援项目是教育部为培养半导体人才而推进的国家项目，面向教育设施、设备建设以及企业一线实务等提供综合性支持。
仁荷大学与江原大学结成联合体，参与首都圈与非首都圈共生发展领域并获选入围。在仁荷大学，由电气电子工学部教授Kang Jingu担任总括事业团团长。
仁荷大学在事业团揭牌的同时，将通过构建Chiplet半导体教育基础设施和开发教育项目，确立可持续的教育体系。作为与江原大学共同推进的共生发展型项目，学校已启动项目运营，致力于构建产学研一体化人才培养协作网络。
在本月2日举行的成立仪式之后进行的专家特邀讲座上，来自半导体器件工艺、电路设计、存储器、封装等领域的国内顶尖专家参与其间，与参会机构和企业分享未来半导体技术。
仁荷大学校长Jo Myungwoo表示：“在第四次工业革命和尖端融合产业变革的大背景下，半导体领域占据着重要位置。我们将培养开拓未来、并在职场和专业领域发挥主导作用的半导体领域领军人才。”
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