Lee Jaeyong：“对分拆代工或系统LSI业务不感兴趣”

三星电子会长 Lee Jae-yong 7日就业绩不振的晶圆代工（半导体代工生产）和系统LSI事业表示，对于“将（这些事业）分拆出去并不感兴趣”。

据外媒报道，当天正在访问菲律宾的 Lee会长在接受一家外媒采访时表示：“我们渴望（hungry）推动（晶圆代工）事业的增长。”此前，由于三星晶圆代工和系统LSI事业持续低迷，关于将这两项业务分拆的必要性不断被提出，而上述表态实际上否定了这一可能性。据悉，Lee会长就晶圆代工业务分拆问题正式表明立场尚属首次。

Lee Jae-yong 三星电子会长7日下午（当地时间）出席在菲律宾马尼拉一家酒店举行的韩菲商务论坛。 [图片来源=韩联社提供]

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Lee会长此前在2019年发布“系统半导体愿景2030”，提出仅在以晶圆代工为代表的系统半导体领域到2030年将投资133万亿韩元，目标是在2030年跃升为系统半导体领域全球第一。2021年，又在原计划基础上追加38万亿韩元，总计投入将达171万亿韩元。但目前在三星晶圆代工业务方面，与全球最大晶圆代工企业台湾台积电（TSMC）之间的差距正逐步拉大。

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根据台湾市场调研机构TrendForce数据，台积电今年第二季度的市场占有率为62.3%，与三星（11.5%）之间的差距已扩大至50.8个百分点。受订单不振等因素影响，三星晶圆代工业务去年估计已出现逾2万亿韩元亏损，预计今年也将录得数万亿韩元的亏损。为此，三星电子已采取停运部分晶圆代工设备等方式调节产能利用率。

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