[芯聊]岸田精心谋划的日本半导体复兴梦，新首相能否延续

by Jeong Hyunjin

Published 28 Sep.2024 07:00(KST)

为经济安全3年砸下重金的Kishida
是否援助Rapidus成当务之急…“需1万亿日元”
“凝聚力下降，怀疑论加剧”

随着新任日本自民党总裁、前干事长石破茂当选，外界关注下一任首相是否会围绕“日本半导体复活”这一目标采取强硬推进路线。因为岸田文雄前政权在过去3年里，为构建半导体供应链，与主要国家展开激烈竞争并投入巨额资金，如今亟需新的动力来延续这些半导体投资。

日本下任首相 Ishiba Shigeru 图片由路透社联合新闻网提供

据《日本经济新闻》等日本媒体报道，新首相当前面临的最大半导体相关任务，是决定是否继续向由政府与企业共同出资成立的半导体企业Rapidus提供支持。Rapidus计划从明年4月起，为制作试制品而进行人员招聘并开始采购设备。为购买设备等，目前被认为有必要筹集1万亿日元（约9200亿韩元）资金。此前，Rapidus方面计划在今年内从出资企业筹集1000亿日元，之后再通过银行贷款和政府补助来弥补剩余资金。

问题在于，就资金筹措问题，政府与出资企业之间意见出现分歧。Rapidus是由丰田、索尼、日本电信电话公司、NEC、软银、铠侠等8家日本企业出资73亿日元成立的公司。出资企业方面表示，在试制品性能尚未得到验证、能否锁定客户也没有把握的情况下，很难再出资数百亿日元。他们要求政府层面在工厂开始首次运转之前给予积极支持。

相反，政府方面反驳称，在已经承诺3年内总计提供9200亿日元支持的情况下，如果民间企业不追加出资，就很难再投入更多税金。此前甚至有报道称，政府内部负责预算管理的财务省与主导半导体产业政策的经济产业省，围绕支持规模发生冲突。金融机构方面也认为，如果没有政府担保，发放贷款同样困难。

就在本月19日，日本经济产业大臣斋藤健表示，判断在今年内向临时国会提交有关Rapidus支持的法案有困难，已大致决定放弃这一安排。由于在总裁选举之后，外界又开始讨论提前解散众议院并举行大选的可能性，推进相关程序在现实层面面临阻碍。斋藤经济产业相表示，将按照原定计划，为确保能在2027年正式开始量产，争取在明年年初的例行国会上提交相关法案。

也有观点认为，这种氛围可能会削弱日本半导体复兴的动力。日本早在2021年5月，当时的自民党前干事长甘利明与前首相安倍晋三、副总裁麻生太郎等人一起，在自民党内成立推进半导体战略的议员联盟，开始制定半导体产业扶持政策。政界普遍认为，为了经济安全，有必要将半导体复兴纳入国家战略的一环。在此基础上，日本经济产业省于2021年6月推出《半导体·数字产业战略》，提出了为实现半导体产业复兴而制定的路线图，包括：确保制造设施、为获取下一代技术而加强与美国的合作、以及未来技术开发等。

2021年10月就任的岸田首相，强烈表达了要重振曾在20世纪80年代引领全球半导体产业的日本荣光的决心，并接连推出支持措施。尤其是在2022年11月，他向由本国企业出资成立的Rapidus承诺给予大规模支持。今年7月，在表露出辞职意向的前一个月，他还视察了Rapidus工厂建设现场，表示将尽早向国会提交所需法案，并强调将与民间合作，在数年内有计划地支持大规模投资和研发。

与此同时，日本还引进了全球最大晶圆代工企业——台湾台积电，并决定为其第二座工厂提供补贴。此外，鉴于在一国之内独自建立完整半导体供应链并不容易，日本判断有必要加强与美国等国的合作。去年，借七国集团（G7）峰会之机，日本首相还亲自会见了三星电子、台积电、英特尔、美光科技等全球半导体企业的首席执行官，邀请他们赴日投资。

东京大学公共政策大学院教授Suzuki Kazuto在接受《日本经济新闻》采访时评价称：“随着现政府的凝聚力下降，围绕对Rapidus的支持，怀疑和质疑的视角不断增多。下一届政府通过实际行动表明将支持半导体产业，这一点最终对Rapidus的成功至关重要。”

不过，本次总裁选举中，半导体产业扶持议题并未受到太多关注。本次选举中，地方振兴、高物价对策、实际工资提升、监管改革等成为主要经济政策议题。只有经济安全保障担当相Takaichi Sanae、前经济安全保障担当相Kobayashi Takayuki、自民党干事长Motegi Toshimitsu等少数人表示，将重视包括半导体政策在内的尖端技术领域。