京畿道和京畿住宅城市公社(GH)将从本月30日起,面向系统半导体和人工智能(AI)等尖端产业的龙头(锚定)企业,启动入驻第三板桥科技谷的公开招募。入选对象将于今年12月确定。
京畿道11日在城南板桥全球商务中心召开“第三板桥科技谷锚定企业引进用自给设施用地供应说明会”,并公布了上述内容。
第三板桥科技谷是在“城南金土公共住房区”内7.3万平方米用地上,以总建筑面积50万平方米规模、总投资1.7万亿韩元打造的官民一体化知识产业中心。将于2025年年底开工建设。
京畿道知事Kim Dongyeon今年1月提出“第三板桥科技谷的蓝图”,即“职(职场)·住(居住)·乐(娱乐)·学(学习)——在居住地即可工作、休闲和学习”的“初创企业天堂”。他同时表示,将为把第三板桥科技谷打造成系统半导体等尖端产业领域的新技术创新据点,引进全球龙头企业和大学入驻。
此次公开招募对象为自给设施用地1-4号地块(6168平方米)和3号地块(5696平方米)。尖端产业相关的领军企业可提出申请。当日说明会有LG Innotek、DB Global Chip、HD Hyundai、LX Semicon、Daeduck、Samyangsa、KG Mobility、Hyundai Wia等114家企业出席。
供应方式方面,为向尖端产业领域的龙头企业提供机会,将对各企业提交的事业计划书进行评估,把用地供应给最优秀的企业。
京畿道在评估事业计划书时,将考察市场占有率、财务能力、资金筹措能力、公共贡献方案等多项指标。入选对象将于今年12月确定,并完成分销合同。
供应价格(评估价)约为每平方米910万韩元。由于低于板桥周边市价,预计将大幅减轻企业负担。
京畿道为阻断过度房地产开发所产生的价差收益,并确保第三板桥科技谷按照其作为技术创新据点的初衷进行建设,自建筑物所有权保全登记日起,设定约5年的指定用途使用义务期限,以及转卖及向第三方转让的禁止期限,并规定在5年内须直接(自用)使用主要用途使用面积的50%以上。
另一方面,京畿道在引进龙头企业的同时,为将第三板桥科技谷打造为全球尖端产学研集群,正以2030年开学为目标,推进以尖端学科为中心的大学引进工作。8月7日已召开引进说明会,并将于近期启动公开招募。
京畿道城市政策课长Park Hyeonseok表示:“期待第三板桥科技谷能够成长为系统半导体等尖端产业领域中,全球领先企业与大学、研究机构共同参与的创新集群。”
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