建筑许可与产业园区规划由顺序改为并行推进 缩短1至3个月
“将提供行政支持 确保2027年首条生产线按期投产”
京畿道龙仁市6日表示，将改善处仁区元三面“龙仁半导体集群一般产业园区”按期投产所需的相关许可审批办理流程。龙仁半导体集群产业园区内将建设SK海力士的生产线（Fab），计划自2027年起生产高带宽存储器（HBM）等产品。
此次许可程序的改进，核心在于对园区内各单独地块受理的建筑许可申请进行快速办理，从源头上阻断因基础设施建设延误而产生的问题。
此前，龙仁半导体集群产业园区在建筑规划与产业园区开发规划不一致时，须先经过园区规划变更程序，之后才能推进对单体建筑的许可审批流程。
问题在于，规划不一致大多仅涉及挡土墙、边坡、场地设计标高等轻微变更事项，但由于上述程序，办理却被指耗费了不必要的时间。实际上，园区规划变更并非市政府单独决定，还必须经过与相关机构的协商。尤其是每当单独地块提出建筑许可申请时，都要重复这一整套程序，导致行政办理过程耗时较长。
改进方案规定，将各单独地块的建筑许可规划反映到园区规划中，并与相关机构协商同步推进，使审批能够同时完成。市政府预计，通过这一举措可将相关程序缩短约1至3个月。
市政府相关负责人表示：“我们判断，为确保龙仁半导体集群产业园区的生产线能够按期开工，快速办理许可审批是最重要的先决条件，因此制定了本次改进方案。今后将积极制定行政支持方案，确保生产线顺利投产、稳定运行。”
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