“仅上半年就采购价值33万亿韩元设备”……半导体“产能过剩”忧虑
“担心中国以外半导体业界面临价格压力”
有数据显示，今年上半年中国在半导体制造设备上的支出，比美国、韩国、台湾、日本4个国家支出总和还要多。由此引发担忧，认为在半导体领域也可能像光伏、电动汽车一样出现“产能过剩”问题。
4日（当地时间），美国消费者新闻与商业频道（CNBC）援引国际半导体设备与材料协会（SEMI）的报告称，今年上半年中国在采购半导体制造设备方面花费了247.3亿美元（约32.9824万亿韩元）。
同期北美、韩国、台湾、日本的设备采购支出合计为236.8亿美元（约31.5868万亿韩元）。其中北美支出的大部分来自美国。也就是说，中国在设备采购上的花费超过了上述主要半导体制造国家的总和。
CNBC称：“中国之所以实施如此大规模的投资，是因为受西方制裁限制，获取半导体核心技术的渠道可能受到约束，因此以‘半导体崛起’为目标。”
SEMI高级董事Clark Cheng表示，如果在半导体制造设备上过度投资，今后效率和利用率都会下降，还可能对中国以外的半导体行业形成价格压力。
事实上，在光伏、钢铁、电动汽车等领域，全球已经对中国的“产能过剩”表示担忧。随着房地产市场崩盘导致中国经济低迷，中国政府正向制造业领域大举发放补贴以提振经济。中国在全球光伏组件产量中占比达80%，由于供应过剩，价格大幅暴跌。美国、欧洲、加拿大等大幅提高了对中国电动汽车的关税。
目前中国正集中力量发展用于家电、汽车等领域的传统制程（成熟工艺）半导体生产。新加坡国立大学高级讲师兼Hinrich基金会研究员Alex Capri评价称，“中国在生产传统芯片的道路上走得不错”。
市场调研机构TrendForce在去年10月预测，在28纳米（1纳米=10亿分之一米）以上的传统半导体市场中，中国的占比将从2023年的29%上升至2027年的33%。
不过，Capri研究员对尖端半导体领域的评价是，“中国距离目标仍然很远”。他表示，美国的出口管制有效阻断了中国获取极紫外光（EUV）光刻机这一尖端半导体制造技术。他称：“中国正努力掌握（尖端半导体）制造技术，但几乎不可能做到。”
对于华为Mate 60 Pro智能手机，他认为属于例外情况。去年，华为推出了搭载由其自研并在中芯国际（SMIC）生产的7纳米芯片的Mate 60 Pro智能手机，引发关注。华为曾一度位居全球智能手机出货量第一，但因被列入美国对华制裁清单而遭重创。由于无法获取尖端半导体，华为一度无法推出5G智能手机，市场份额迅速下滑，但去年凭借自身技术在半导体制造上取得成功。Capri研究员指出：“对中芯国际而言这是突破性事件，但在没有EUV设备的情况下生产7纳米半导体，效率低下，成本也要高出许多。”
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