4日新闻室专访
“准时交付”夺冠秘诀
“与客户紧密沟通”
SK海力士副社长 Park Munpil 表示，在高带宽存储器（HBM）第5代产品 HBM3E 的客户测试中，从未出现一次问题，彰显了对公司技术实力的自信。他称，在12层堆叠 HBM3E、第6代 HBM4 等下一代产品阵容中，也将继续保持第一名。
Park 副社长于4日在接受 SK海力士新闻室采访时表示：“（SK海力士）HBM产品工程（Product Engineering）组织拥有能够快速找出产品改进点，并将其落实到量产能力上的技术诀窍。”
他目前主管的 HBM产品工程组织，负责执行 HBM 产品测试、客户认证等新产品开发和商业化推进支援工作。他强调，“按期交付”是 SK海力士在 HBM 市场保持第一名的最重要因素。
Park 副社长表示：“HBM 的堆叠芯片数量多，因此可能出现多种质量问题；同时还必须在与图形处理器（GPU）结合的系统级封装（System in Package，SiP）等多种条件下综合确认性能，所以测试过程必然要花费较长时间。”他指出：“建立一套能够快速验证产品并确保高品质的测试基线非常重要。”
他接着表示：“按时完成产品开发、确保质量并交付给客户最为重要”，“HBM 产品工程组织不仅在质量竞争力方面下功夫，也在最大化提升产品生产效率方面投入了大量努力。”
Park 副社长称，成功推进12层堆叠 HBM3E 和第6代 HBM4 的商业化是下一阶段目标。他表示：“今后将以客观数据为基础，通过技术协作和信赖关系建设，让客户充分理解我们产品压倒性的性能和竞争力”，“尤其是为了迎接全新的 HBM 时代，还将集中力量获取后端未来技术。”
他还表示：“今后 HBM 将根据客户需求，向多样化的定制化产品转变”，“随着新产品设计方式的引入，从测试角度来看也将实现既有范式的转换，为此 HBM 产品工程组织将与各类利益相关方共同构建协作流程。”
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