斗山株式会社参加国内最大电子电路板展览会

by Lee Sungmin

Published 03 Sep.2024 08:58(KST)

多种高端CCL介绍

株式会社斗山3日表示，将参加于本月4日在仁川松岛Convensia举行的“国际PCB及半导体封装产业展（KPCA Show 2024）”。

KPCA Show是由韩国PCB及半导体封装产业协会主办的韩国最大电子电路板（PCB）及半导体封装展览会。该展会向PCB和半导体封装产业从业者介绍先进技术，并提供技术转移机会及各类信息。今年包括株式会社斗山在内，三星电机、LG Innotek、Simmtech、大德电子等约140家公司参展。

株式会社斗山将展出可用于半导体封装、人工智能（AI）服务器、AI加速器、汽车自动驾驶模块等领域的高端铜箔覆铜板（CCL）。CCL是几乎应用于所有电子设备的PCB的原材料，是关键基础材料。

本次展会上将按照三大主题进行展示，分别为：▲智能设备（智能手机、智能手表、汽车自动驾驶模块等）▲半导体基板（存储器、非存储器）▲通信（网络板、AI服务器、AI加速器等）。

在智能设备用CCL方面，鉴于近期折叠屏等可弯折形态智能设备需求不断增加，将同时展出柔性铜箔覆铜板（FCCL）。株式会社斗山的FCCL产品即使折叠超过20万次也不会发生形变，其优异品质已获得认可，并将国内外折叠屏手机制造商发展为客户。

半导体基板用CCL是一种将半导体芯片与主板进行电气连接并保护半导体的材料，是能够承受高温半导体工艺的高刚性产品。

通信用CCL具有低介电常数、低损耗特性，不仅可以减少通信电波损耗，还能稳定、快速地处理大容量数据，因此也被应用于数据中心。随着AI市场扩大，株式会社斗山还利用通信用CCL推出了AI加速器用CCL。

公司相关负责人表示：“随着信息通信（IT）、AI等创新技术的快速发展，作为基础材料的高端CCL市场预计将进一步扩大。各事业领域中客户对产品规格的要求不断提高，我们今后也将持续推进新材料开发和产品组合多元化。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。