Choi Taewon走访SK海力士：“HBM之后必须思考新的盈利模式”

by Jeong Donghoon

Published 05 Aug.2024 16:00(KST)

Updated 06 Aug.2024 09:59(KST)

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走访利川园区检查第5代HBM生产线

SK集团会长Choi Taewon走访了SK海力士高带宽存储器（HBM）生产现场。他强调，凭借HBM在人工智能（AI）半导体领域重新崛起为强者的SK海力士，必须思考HBM之后的盈利模式。

据SK集团5日消息，当天Choi会长前往SK海力士总部——利川园区，与SK海力士代表Kwak Nojeong等主要经营层一同参观了高带宽存储器（HBM）生产线，并检查了AI存储器领域业务的现状。

左侧为SK集团会长Chey Tae-won，他于5日会同SK海力士主要经营管理层，视察了SK海力士利川园区的HBM生产现场。图片由SK提供

“HBM明年第六代量产后竞争将更加激烈……必须思考下一代盈利模式”

此次Choi会长视察的HBM生产线，是配备了最尖端后工序设备的生产设施。SK海力士自今年3月起就在这里量产业界性能最高、用于AI的第五代HBM（HBM3E）8层堆叠产品。

为进一步巩固其在AI存储器领域的领导地位，SK海力士也在加紧推进下一代HBM的商用化准备。SK海力士计划在今年第三季度量产HBM3E 12层堆叠产品，并从第四季度开始向客户供货；第六代HBM（HBM4）则以明年下半年量产为目标，正全力开展开发工作。

在检查完HBM生产线后，Choi会长与代表Kwak Nojeong、社长Song Hyeonjong、社长Kim Juseon等SK海力士主要经营层，就在AI时代继续引领动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（NAND）技术和产品，并推动后HBM（Post HBM）未来业务竞争力提升方案，进行了长时间讨论。

针对近期因全球股市波动而出现的“AI泡沫论”，Choi会长表示：“AI是无法逆转的大趋势，只有在危机中捕捉到机遇的企业才能生存下来并引领技术”，他叮嘱称：“越是在困难时期，越要毫不动摇地致力于提升技术竞争力，并对下一代产品进行激烈思考”。

Choi会长表示：“近期海外大型科技企业对SK海力士的HBM技术领导力表现出极大关注”，“我认为，这既是3.2万名SK海力士成员不断挑战与努力的成果，同时也得益于我们对自身的信心。让我们默默地把这种信心筑得更加坚实”，借此鼓励员工。

他接着强调：“明年要尽早实现第六代HBM（HBM4）的商用化，在守住大韩民国AI半导体领导力的同时，为国家经济作出贡献”。

强化AI半导体领导力的Choi Taewon

自今年1月4日赴SK海力士利川园区开展现场经营以来，Choi会长通过与全球大型科技企业首席执行官（CEO）的连环会晤等方式，亲自奔走以强化AI半导体领导力并构建全球合作网络。

Choi会长今年4月在美国英伟达（NVIDIA）总部会见了英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang，就构建全球AI同盟的方案进行了讨论；6月则前往台湾，与台积公司（TSMC）董事长Wei Zhejia讨论了两家公司之间的合作方案。随后，他从6月末起在美国逗留约两周，先后与OpenAI、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、英特尔（Intel）等美国主要大型科技企业的首席执行官（CEO）连续会面，就巩固SK与这些企业在AI及半导体领域伙伴关系的方案进行了讨论。